[发明专利]一种园林道路结构的铺装方法

说明书

本发明公开了一种园林道路结构的铺装方法，它包括步骤：S1.规划道路，清理垃圾；S2.挖掘道路，挖掘得到基坑；S3.对多孔石块切割并挖槽后得到基石，并在切割和开槽中得到石块碎料；S4.将肥料、土壤、水进行混合，得到混合料一，将混合料一铺设在坑底；S5.铺设基石；S6.将石块碎料、种子、土壤、水进行混合，得到混合料二，将混合料二铺设在基坑内；S7.检查发芽情况；本发明的优点是：混合料一及混合料二中的土壤进入石块碎料和基石的孔洞中，促使植物的根须长入石块碎料和基石的孔洞中，对植物的根须起到保护作用；石块碎料不易发生形变，而石块碎料又被植物的根须所固定不易受力发生移动，防止人踩上混合料二后下陷。

技术领域

本发明涉及道路结构的铺装方法，特别涉及一种园林道路结构的铺装方法。

背景技术

在一定的地域运用工程技术和艺术手段，通过改造地形、种植树木花草、营造建筑和布置园路等途径创作而成的美的自然环境和游憩境域，就称为园林。园林中一般铺装有道路供人行走，但由于目前园林道路铺装不合理，道路附近的植物根须生长不良，容易因人踩踏而死亡，造成道路附近土壤裸露，一是不利于美观，二是裸露的土壤在雨天吸收水分后会变得泥泞，脚踩上土壤后会陷入土壤中，容易引起人摔倒。

公告号为CN106400653A的中国专利公开了一种景观园路的铺装方法，包括以下步骤：(1)按照设计图所绘的施工坐标方格网，做好记号定点，在场地地面上放出场地的边线；(2)对场地内的地形进行土方调配，挖方施工，对挖填出的新地面进行整平，根据设定的坡度数据，对场地进行找坡，确认地面排水口位置；(3)在整平后的路基上进行基层施工，施工顺序依次为素土夯实、摊铺碎石、压路机稳压、抛填充料、压实、铺撒嵌缝料；(4)在完成的基层上定点放线，每100cm为一点，根据设计标高，边线放中间桩和边桩，复核后在干燥的基层上撒一层重量比为1:3的水泥和砂浆，按比例配制、浇筑、捣实混凝土，将顶面刮平，园路10-15m预留伸缩缝，伸缩缝大小为1-3cm，混凝土面层完成后，用薄膜覆盖养护7天；(5)混凝土面层养护结束后，铺干硬性水泥砂浆找平层，进行大理石板块预铺，对准纵横缝，振实砂浆，将大理石板块掀起，检查砂浆表面与石板底相吻合，在砂浆表面洒水再洒水泥粉，大理石板块对准铺贴；(6)铺贴完成24h后，检查大理石板块表面无断裂、空鼓后，用稀水泥刷缝填饱满，干布擦净。

该方法铺装的路面坚实，但植物的根须无法伸入该路面的底部，使得该路面附近的植物生长状况不佳，容易在人踩踏后死亡，造成道路附近土壤裸露，裸露的土壤在雨天吸收水分后变得泥泞，人脚踩上泥泞的土壤后会陷入土壤中，为拔出脚，人会用另一只脚用力踩踏道路，容易造成重心不稳而摔倒，具有安全隐患，有待改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的技术目的在于提供一种园林道路结构的铺装方法，其具有人行走在道路上不易摔倒、安全系数高的优点。

本发明的技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种园林道路结构的铺装方法，其特征在于，包括步骤：

S1.规划园林道路的长度和宽度，对需要铺装道路的地点表面进行清理，移除石块及其他垃圾，并将铺装道路的植物移植至别处；

S2.对需要铺装的道路进行挖掘，挖掘深度为35cm，挖掘得到基坑，挖掘出的土壤存放待用；

S3.使用切割机将多孔石块切割成多个30cm*40cm*50cm的矩形块，再使用开槽机在矩形块的两个40cm*50cm的表面上分布开设有凹槽，凹槽从矩形块的一个30cm*40cm的表面贯通至另一个30cm*40cm的表面，凹槽的横截面为2cm*2cm的正方形，矩形块挖槽后得到基石，并在切割和开槽中得到石块碎料，收集基石和石块碎料存放待用；

S4.将肥料、土壤、水以重量比为1:2:1进行混合，得到混合料一，将混合料一铺设在基坑的坑底，铺设厚度为3cm；