[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其具备：

底面部，其构成容纳半导体器件的壳体的底面，在上表面安装有所述半导体器件；

内部电极，其具备电极板部和连接部，在所述电极板部设置有在厚度方向将所述电极板部贯通的第一贯通孔，该电极板部设置于所述底面部的上方，该连接部用于将所述电极板部和所述半导体器件电连接；

壳体框，其具备板状凸部及环状的框部，该板状凸部从所述框部的内壁以板状凸出，所述框部的下端部与所述底面部的周缘部连接，所述板状凸部叠放于所述电极板部之上，在所述板状凸部设置有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；

双头螺栓，其在一端具有螺钉部，在另一端具有头部，该螺钉部具有第一螺纹牙，该头部比所述螺钉部直径大且具有前端变细的形状，在所述头部设置有在内壁具有第二螺纹牙的螺钉收容孔，所述螺钉部被螺纹固定于所述第一贯通孔；以及

壳体盖，其具有平板部和筒部，该平板部安装于所述框部的上端部，且在所述头部的正上方设置有第三贯通孔，该筒部从所述平板部的所述第三贯通孔的周围向下方凸出，将所述头部的侧面包围，越向下方内径越大，

在所述头部和所述筒部之间的间隙设置有粘接剂。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

将所述头部设为以呈锥形状的方式前端变细。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述筒部的内径越向下方越以锥形状变大，以使得所述头部的侧面与所述筒部的内表面的间隔保持恒定。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

将所述头部设为以呈阶梯状的方式前端变细。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，

所述筒部的内径越向下方越以阶梯状变大，以使得所述头部的侧面与所述筒部的内周面的间隔保持恒定。

6.一种半导体模块，其具备：

底面部，其构成容纳半导体器件的壳体的底面，在上表面安装有所述半导体器件；

内部电极，其具备电极板部和连接部，在所述电极板部设置有在厚度方向将所述电极板部贯通的第一贯通孔，该电极板部设置于所述底面部的上方，该连接部用于将所述电极板部和所述半导体器件电连接；

壳体框，其具备板状凸部及环状的框部，该板状凸部从所述框部的内壁以板状凸出，所述框部的下端部与所述底面部的周缘部连接，所述板状凸部叠放于所述电极板部之上，在所述板状凸部设置有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；

双头螺栓，其在一端具有螺钉部，在另一端具有比所述螺钉部直径大的头部，该螺钉部具有第一螺纹牙，在所述头部设置有在内壁具有第二螺纹牙的螺钉收容孔，所述螺钉部被螺纹固定于所述第一贯通孔；

壳体盖，其安装于所述框部的上端部，在所述头部的正上方设置有第三贯通孔；以及

筒部，其设置于所述壳体盖和所述板状凸部中的至少一方，通过该筒部的内周面和所述板状凸部的表面形成在所述头部的周围放入粘接剂的容器，该筒部与所述第三贯通孔连通，

在所述筒部和所述头部之间填充有所述粘接剂。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述筒部从所述壳体盖的所述第三贯通孔的周围向下方凸出，将所述头部的侧面包围，与所述板状凸部的所述表面接触。

8.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述筒部由上筒部和下筒部构成，该上筒部从所述壳体盖的所述第三贯通孔的周围向下方凸出，将所述头部的侧面包围，该下筒部从所述板状凸部的所述表面向上方延伸，将所述头部的侧面包围，与所述上筒部接触。

9.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述筒部具备：上筒部，其从所述壳体盖的所述第三贯通孔的周围向下方凸出，将所述头部的侧面包围；以及下筒部，其从所述板状凸部的所述表面向上方延伸，将所述上筒部的外周包围。