[发明专利]显示装置的制造方法、挠性膜

权利要求书

1.显示装置的制造方法，包括：

第一准备工序，准备显示母基板，所述显示母基板具有：显示区域；位于所述显示区域的外侧的周边区域；具有第一面及所述第一面的相反侧的第二面的第一挠性基板；具有与所述第二面相对的第三面及所述第三面的相反侧的第四面的第二挠性基板；位于所述第一挠性基板与所述第二挠性基板之间的电光层；具有与所述第四面相对的第五面及所述第五面的相反侧的第六面的刚性基板，

第二准备工序，准备第一挠性膜，所述第一挠性膜贴合于所述第一挠性基板的所述第一面侧，

第一贴合工序，以所述第一挠性膜与所述显示区域之间的粘合力低于所述第一挠性膜与所述周边区域之间的粘合力的方式，将所述第一挠性膜贴合于所述显示母基板，

清扫工序，在所述第一贴合工序之后，清扫所述刚性基板的所述第六面侧，

除去工序，将所述第一挠性膜从所述显示母基板除去。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述清扫工序之后且所述除去工序之前，具有将所述显示母基板切割从而制作多个显示基板的切割工序。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述第一挠性基板具有连接驱动电路的连接端子，

在所述第一贴合工序中，在所述第一挠性膜与所述显示区域之间不具有粘合力，在所述第一挠性膜与所述显示区域的外周侧的边框区域的一部分之间具有粘合力，

在所述切割工序中，以所述第一挠性膜在所述显示装置的一部分的端部处粘接的方式，切割所述显示母基板。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，在所述清扫工序之后且所述除去工序之前，包括照射光从而将所述刚性基板从所述第二挠性基板剥离的剥离工序。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，包括下述工序：

第三准备工序，准备第二挠性膜，所述第二挠性膜贴合于所述第二挠性基板的所述第四面侧，

第二贴合工序，在所述剥离工序之后，以所述第二挠性膜与所述显示区域之间的粘合力等于所述第二挠性膜与所述周边区域之间的粘合力的方式，将所述第二挠性膜贴合于所述显示母基板。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述第一挠性基板具有连接驱动电路的连接端子、及通过所述驱动电路而被驱动的像素晶体管。

7.显示装置的制造方法，包括：

第一准备工序，准备显示母基板，所述显示母基板具有：具有电光层的显示区域；位于所述显示区域的外侧的周边区域；具有第一面及所述第一面的相反侧的第二面的挠性基板；具有与所述第一面相对的第三面及所述第三面的相反侧的第四面的刚性基板；和具有表面并且覆盖所述显示区域及所述周边区域的对置部件，

第二准备工序，准备挠性膜，所述挠性膜贴合于所述对置部件的所述表面，

贴合工序，以所述挠性膜与所述显示区域之间的粘合力低于所述挠性膜与所述周边区域之间的粘合力的方式，将所述挠性膜贴合于所述显示母基板，

清扫工序，在所述贴合工序之后，清扫所述刚性基板的所述第四面侧，

除去工序，将所述挠性膜从所述显示母基板除去。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，在所述清扫工序之后且在所述除去工序之前，具有切割所述显示母基板从而制作多个显示基板的切割工序。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述挠性基板具有连接驱动电路的连接端子，

在所述贴合工序中，所述挠性膜与所述显示区域之间不具有粘合力，在所述挠性膜与所述显示区域的外周侧的边框区域的一部分之间具有粘合力，

在所述切割工序中，以所述挠性膜在所述显示装置的一部分的端部处粘接的方式，切割所述显示母基板。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的制造方法，其中，在所述清扫工序之后且在所述除去工序之前，包括照射光从而将所述刚性基板从所述挠性基板剥离的剥离工序。