[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201810027521.4 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108296073B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 辻雅夫;池田文彦 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02;B05B15/68;B05B14/00;B05B15/50
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;崔炳哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【说明书】:

本发明涉及一种基板处理装置,一边使基板浮起并沿着水平方向搬运该基板,一边对基板进行处理,该基板处理装置设置两个喷嘴,来等质且良好地进行基板的处理。在本发明的基板处理装置中,浮起部(3)和搬运部(5)借助来自下方的浮力,使基板W浮起来搬运该基板W。在基板的搬运路径中的高精度地控制基板的铅垂方向位置的位置控制区域内,设定第一处理位置和第二处理位置,定位机构(63、73)选择性地进行第一喷嘴(61)向第一处理位置的定位、第二喷嘴(71)向第二处理位置的定位。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置,一边沿着水平方向搬运基板,一边向该基板的上表面涂敷处理液。此外,上述基板包括半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机EL(Electro Luminescence:电致发光)显示用基板、等离子显示用基板、FED(Field EmissionDisplay,场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板等。

背景技术

在半导体装置、液晶显示装置等电子部件等的制造工序中,使用向基板的上表面喷出处理液,并利用该处理液处理基板的基板处理装置。例如日本特开2010-227850号公报(专利文献1)所记载的基板处理装置,一边在向基板的下表面吹送气体来使基板浮起的状态下搬运该基板,一边利用泵将处理液送至狭缝喷嘴,来从狭缝喷嘴的喷出口向基板的表面喷出,从而向几乎整个基板涂敷处理液。另外,日本特开2010-240550号公报(专利文献2)详细记载了喷嘴的维护处理,该喷嘴的维护处理是为了应对因进行喷出而使狭缝喷嘴的喷出口及其周边部的状态,随时间变化的情况而实施的。作为维护处理包括:喷嘴前端的清洗处理;为了使喷出量稳定而喷出规定量的处理液的预备喷出处理。

另外,日本特开2014-013804号公报(专利文献3)所记载的基板处理装置,具有缩短处理多个基板时的节拍时间来提高生产率的结构。具体而言,在基板的搬运路径配置两个喷嘴,使该两个喷嘴交替地接近基板来进行涂敷。由于能够在一个喷嘴执行涂敷的期间,执行另一个喷嘴的维护处理,因此,与为了维护处理而需要中断涂敷处理的单一喷嘴结构相比,能够缩短节拍时间。在该装置中,两个喷嘴仅仅在与基板接近相向来涂敷处理液的位置、与从基板向上方退避来进行维护处理的位置之间,分别进行上下运动,用于对退避至上部位置的喷嘴执行维护处理的单元会移动过来。

像这样,专利文献1至专利文献3所记载的各装置,一边在使基板浮起的状态下搬运该基板,一边执行作为基板的处理的涂敷处理。

作为在基板处理装置设置多个喷嘴的目的,除了上述那样的缩短节拍时间以外,例如也考虑利用一个装置向基板涂敷不同种类的处理液。上述的各专利文献均未公开这样的情况也能够良好地进行处理的结构。即,在专利文献1、2中未考虑设置多个喷嘴的情况。另外,专利文献3所记载的结构限定于交替地使用两个喷嘴的情况。

另外,为了等质且良好地进行基板的处理,将喷出处理液的喷嘴的喷出口与基板的上表面之间的间隙管理为恒定是很重要的。因此,需要在喷嘴与基板的相向位置,精密地控制两者的铅垂方向位置。然而,在使基板浮起来进行搬运的搬运系统中,在宽范围内正确地保持基板的铅垂方向位置是不容易的。在具有两个喷嘴的专利文献3所记载的装置中,两个喷嘴分别与基板相向的位置,在基板的搬运方向上有很大不同。因此,需要在各自的位置恰当地控制基板的铅垂方向位置,难以进行高精度的间隙管理。

这样,在一个装置设置两个喷嘴的基板处理装置中,为了等质且良好地进行基板的处理,上述的各现有技术中还存在改进的余地。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的,其目的在于提供一种技术,在一边使基板浮起并沿着水平方向搬运该基板,一边对基板进行处理的基板处理装置中,设置两个喷嘴,来等质且良好地进行基板的处理。

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