[发明专利]触控模组及其制造方法

说明书

本发明的触控模组的制造方法包括：提供一基材，所述基材包括相背的正面及背面；在所述正面形成压印层；在所述压印层上压印形成第一凹槽；在所述第一凹槽内填充导电材料以形成第一触控电极；在所述背面形成光阻层；在所述光阻层上形成第二凹槽；在所述第二凹槽内填充导电材料以形成第二触控电极。触控模组的制造方法先在压印层形成第一凹槽，然后再将导电材料填充到第一凹槽内以形成第一触控电极；及先在光阻层上形成第二凹槽，然后再将导电材料填充到第二凹槽内以形成第二触控电极；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极或第二触控电极，从而节省了制作第一触控电极及第二触控电极所需要的导电材料。本发明还公开了一种触控模组。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控模组的制造方法及触控模组。

背景技术

现有的触控电极的制作方法一般包括：首先在基材上形成导电层，然后在导电层上涂覆光阻，接着对光阻进行曝光显影形成连通导电层的凹槽，最后对凹槽内的导电层进行蚀刻形成触控电极。采用上述方法制作的触控电极会造成用于制作导电层的导电材料的浪费。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种触控模组的制造方法及触控模组。

本发明实施方式的触控模组的制造方法包括：

提供一基材，所述基材包括相背的正面及背面；

在所述正面形成压印层；

在所述压印层上压印形成第一凹槽；

在所述第一凹槽内填充导电材料以形成第一触控电极；

在所述背面形成光阻层；

在所述光阻层上形成第二凹槽；

在所述第二凹槽内填充导电材料以形成第二触控电极。

本发明实施方式的触控模组的制造方法首先在压印层形成第一凹槽，然后再将导电材料填充到第一凹槽内以形成第一触控电极；及先在光阻层上形成第二凹槽，然后再将导电材料填充到第二凹槽内以形成第二触控电极；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极或第二触控电极，从而节省了制作第一触控电极及第二触控电极所需要的导电材料。同时，第一触控电极形成在第一凹槽内，从而压印层能够保护第一触控电极以减小第一触控电极受到的刮伤；第二触控电极形成在第二凹槽内，从而光阻层能够保护第二触控电极以减小第二触控电极受到的刮伤。

在某些实施方式中，所述在所述压印层上压印形成第一凹槽的步骤包括：

利用纳米压印技术在所述压印层上形成所述第一凹槽。本实施方式采用纳米压印技术能够得到精度较高的第一凹槽；同时，采用纳米压印技术可以使得制造第一凹槽的工艺大大简化，从而可以降低制备成本。

在某些实施方式中，所述第一凹槽的深度小于所述压印层厚度。如此，在压印层上压印形成第一凹槽时能避免基材的表面被模具刮花。

在某些实施方式中，所述第一凹槽的数量包括多个，多个所述第一凹槽相互平行并间隔设置。如此，在第一凹槽内形成的第一触控电极的数量也为多条，多条第一触控电极也相互平行并间隔设置，便于提升触控模组的检测精度。

在某些实施方式中，所述制造方法还包括：

烧结所述第一触控电极。烧结第一触控电极后，第一触控电极能够固化并粘附在第一凹槽内，从而能够防止第一触控电极从第一凹槽内脱落下来以影响触控模组的制造(或影响触控模组的正常工作)。

在某些实施方式中，所述在所述光阻层上形成第二凹槽的步骤包括：

对所述光阻层进行曝光、显影以形成所述第二凹槽。本实施方式的制造方式采用曝光、显影的方式能够形成宽度更小、精度更高的第二凹槽，从而便于得到精度更高的第二触控电极以提升触控模组的触控精度。