[发明专利]一种提高结合力的板卡金手指制作方法

说明书

本申请发明一种提高结合力的板卡金手指制作方法，将金手指等长结构改为不等长阶梯结构，在附属卡插入连接器过程中，金手指会分批跟连接器接触，既能保证结合力，又能达到降低插入力的目的。

技术领域

本发明涉及服务器接口设计领域，具体涉及一种提高结合力的板卡金手指制作方法。

背景技术

服务器电路部分主要由主板和各种附属的小卡组成。主板安装了组成服务器的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件、处理器等元件，以及其他芯片组(网卡、显卡等)。但对于某些特殊的需求，集成芯片组无法满足其具体需求，此时就需要附属板通过连接器连接到主板上。这种单独设计的附属板通常情况下性能更高，能满足一些特定要求。

附属板需要通过金手指跟主板相对应的连接器连接，因此这种状况下连接的好坏成为附加功能能否正常运行的关键因素，即附属卡的金手指需要跟连接器弹片紧密接触，接触阻抗需要足够小。附图1所示为附属卡与连接器连接剖视图。

如附图1所示可知，要想取得良好的连接性，必须加强附属卡跟弹片的结合力度。但是因为连接器的设计都是固定的，尤其是DDR和PCIe等其上的连接器是无法更改的，因此只能在附属卡方面进行改进。

众所周知，附属卡如果卡板厚度增加，附属卡跟弹片的结合力就会相应的增大。但另一方面这样也会导致在将板卡插入连接器过程中的插入的阻力相应增大。通常情况下，插入力有一个上限值，该上限值跟连接器的类型有关。限制插入力上限值的原因是为了减少组装时候的困难度。假如插入力过大，在组装生产过程中就会出现以下的问题：

a、无法插入；b、因插入困难导致生产效率低；c、因插入力过大在插入过程中导致主板形变量过大，主板发生损害或导致板子其他焊接零件脱落。

目前，在常规的金手指设计方案中，金手指长度是等长的。如果为了增加结合力而增加金手指的厚度，会导致插入力超过上限值。而插入力最大值是发生在附属卡跟连接器接触瞬间，随着继续插入越深，插入力会相应减少。这是因为刚附属卡刚插入连接器的瞬间需要附属卡的板卡将连接器内部弹片顶开，此时插入力是由使弹片打开的力和板卡跟弹片的摩擦力共同组成。当弹片被完全顶开后，插入力则仅仅由板卡跟弹片的摩擦力组成。

针对上述问题，本申请发明一种提高结合力的板卡金手指制作方法，能有效增加结合度且不会导致插入力过大。

发明内容

本发明所述的提高结合力的板卡金手指制作方法采用新的制作方法，将金手指等长结构改为不等长阶梯结构，在附属卡插入连接器过程中，金手指会分批跟连接器接触，既能保证结合力，又能达到降低插入力的目的。

具体地，本申请请求保护一种提高结合力的板卡金手指制作方法，其特征在于，该方法具体包括：

对电镀完成后板卡金手指半成品进行处理，形成防呆槽和内缩区域；

对形成防呆槽和内缩区域板卡金手指进行斜边倒角处理，以方便插入连接器。

如上所述的提高结合力的板卡金手指制作方法，其特征还在于，该内缩区域内缩最小尺寸为10mil。

如上所述的提高结合力的板卡金手指制作方法，其特征还在于，该板卡的每根金手指由粗细两部分组成，粗的部分在上；金手指内缩部分不可无限内缩，金手指细的部分至少要预留56mil长度。

附图说明

图1、附属卡与连接器连接剖视图

图2、插入力最大时板卡所处位置示意图

图3、现有技术中金手指的结构图

图4、现有技术中板卡侧视图

图5、本发明所述的板卡金手指结构图