[发明专利]预防孔壁分离的PCB板及其加工工艺

说明书

本发明涉及一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体1内设置有若干相互平行导电铜层和PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。本发明通过增加孔环能有效地避免镀铜层与PTH孔的孔壁分离。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其是一种预防孔壁分离的PCB板。

背景技术

孔壁分离是PCB及PCBA热处理（热风整平锡、热冲击、回流焊）等过程中，电镀通孔的镀铜层与PCB板本体出现分离的一种缺陷，一旦出现将给PCB下游埋下隐患。一个PCB生产厂家或是它的下游客户一旦发现有孔壁分离的现象，总是整批报废或者整批退货，给PCB的生产厂家直接造成巨大的经济损失，更严重的是，它往往伴有电子厂家的高额索赔。现在PCB的厚度越来越厚，孔壁分离的几率也相应增加。

发明内容

基于此，有必要提供一种预防孔壁分离的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体内设置有若干相互平行导电铜层和 PTH孔，所述PTH孔垂直所述导电铜层设置，所述PTH孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层的外侧固定设置有若干孔环，所述孔环围绕所述镀铜层设置，且所述孔环嵌设于所述PCB板本体内。

本发明通过在镀铜层与PCB板本体靠近的一侧设置至少一个孔环，并将孔环嵌入到PCB板本体中，孔环将PCB板本体与镀铜层连接在一起，且孔环牢固地嵌入在PCB板本体中，能在很大程度上地增加镀铜层与PCB板本体的结合力，防止孔壁分离。

优选的，所述孔环的中心位于所述PTH孔的中心线上。

这样，孔环在镀铜层四周的宽度一致，使得镀铜层四周的孔环插入到PCB板本体中的深度一致，则使得镀铜层四周的抗孔壁分离的强度一致，避免镀铜层局部抗孔壁分离强度过小而发生孔壁分离，以保证在设置相同数量孔环的前提下，最大程度上的保证镀铜层的整体抗孔壁分离的强度。

进一步的，所述孔环与所述导电铜层平行设置，且所述孔环相互之间的距离小于1.2mm。

进一步的，所述孔环与所述导电铜层之间的距离小于1.2mm。

进一步的，所述若干孔环之间距离一致。

若干距离一致的孔环将镀铜层固定在PTH孔的孔壁上，可以使得镀铜层自上至下未与孔环固定连接的部分的长度一致，使得每一未与孔环接触的部分的抗孔壁分离强度一致，避免镀铜层的整体抗孔壁分离强度分布不均，造成部分镀铜层的抗孔壁分离强度过小而较容易发生孔壁分离，以保证在设置相同数量孔环的前提下，最大程度上的保证镀铜层的整体的抗孔壁分离的强度。

另一目的在于提供一种预防孔壁分离的PCB板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、根据PCB板本体上需要加工PTH孔的位置对应设计环片的位置，并在该位置处加工出环片；

S2、在PCB板本体上钻出PTH孔，使得PTH孔穿过PCB板本体上的环片，形成孔环；

S3、进行烤板，将PCB板本体内的水分通过PTH孔的孔壁以及PCB板本体的表面排出；

S4、除去PTH孔孔壁上的胶渣，除去胶渣后对PTH孔的孔壁进行研磨，去除PTH孔孔壁上的凹坑与凸起；

S5、在PTH孔孔壁上镀铜，在PTH孔孔壁形成镀铜层，在环形凹槽内形成孔环。

其中，环片为PCB板本体制作过程中，对应PTH孔所在位置的，未被蚀刻掉的部分导电铜层，加工PTH孔时，PTH孔穿过环片，环片的中间部分被去掉，形成孔环，镀铜时，镀铜层与孔环固定连接在一起，环孔对镀铜层起到固定作用。