[发明专利]一种摄像头模组和移动终端在审
| 申请号: | 201810026108.6 | 申请日: | 2018-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN108055444A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
| 发明(设计)人: | 刘峰;王丹妹 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 摄像头 模组 移动 终端 | ||
本发明提供一种摄像头模组和移动终端,该摄像头模组包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,摄像头与支架固定连接,主电路板和辅电路板均位于支架的一侧,且辅电路板位于支架和主电路板之间,感光芯片对应摄像头设置,感光芯片固定于辅电路板朝向主电路板的一侧,且与辅电路板电连接,辅电路板与主电路板电连接,滤光片对应摄像头设置,且位于摄像头与感光芯片之间。本发明实施例中,由于将电路板分成主电路板和辅电路板,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而也减小了移动终端的整体体积。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种摄像头模组和移动终端。
背景技术
随着移动终端的迅速发展,移动终端已经成为人们生活中必不可少的一种工具,并且为用户生活的各个方面带来了极大的便捷。现在的移动终端的功能也越来越越多样化,例如:现在的移动终端可以通过携带的摄像头模组采集清晰的图片。参照图1,在现有技术中,摄像头模组包括电子元器件9、感光芯片4和主电路板5,由于电子元器件9的数量较多,且上述电子元器件9和感光芯片4全部焊接固定于主电路板5上,使得主电路板5的面积较大,从而导致摄像头模组整体的体积较大,进而使得移动终端整体的体积较大。
发明内容
本发明实施例提供一种摄像头模组和移动终端,以解决摄像头模组整体的体积较大,进而使得移动终端整体体积较大的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:一种摄像头模组,包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,所述摄像头与所述支架固定连接,所述主电路板和所述辅电路板均位于所述支架的一侧,且所述辅电路板位于所述支架和所述主电路板之间,所述感光芯片对应所述摄像头设置,所述感光芯片固定于所述辅电路板朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板电连接,所述辅电路板与所述主电路板电连接,所述滤光片对应所述摄像头设置,且位于所述摄像头与所述感光芯片之间。
第一方面,本发明实施例提供了一种摄像头模组,包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,所述摄像头与所述支架固定连接,所述主电路板和所述辅电路板均位于所述支架的一侧,且所述辅电路板位于所述支架和所述主电路板之间,所述感光芯片对应所述摄像头设置,且所述感光芯片固定于所述辅电路板朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板电连接,所述辅电路板与所述主电路板电连接,所述滤光片对应所述摄像头设置,且位于所述摄像头与所述感光芯片之间。
可选的,所述辅电路板与所述主电路板之间设置有第一锡球,所述第一锡球分别与所述辅电路板和所述主电路板焊接,所述辅电路板和所述主电路板通过所述第一锡球导电连接。
可选的,所述感光芯片与所述辅电路板之间设置有第二锡球,所述第二锡球分别与所述辅电路板和所述感光芯片焊接,所述辅电路板和所述感光芯片通过所述第二锡球导电连接。
可选的,所述辅电路板与所述主电路板之间填充有树脂层,所述树脂层分别与所述辅电路板和所述主电路板贴合固定连接。
可选的,所述辅电路板上设置有电子元器件,所述辅电路板与所述支架之间设置有封装结构,所述封装结构的第一端与所述支架固定连接,所述封装结构的第二端与所述辅电路板固定连接,所述电子元器件嵌于所述封装结构内,所述第一端与所述第二端相对设置。
可选的,所述辅电路板为环形电路板,且所述辅电路板的内环对应所述感光芯片设置,所述感光芯片在所述辅电路板上的垂直投影位于所述辅电路板的外环内。
可选的,所述辅电路板包括第一辅电路板和第二辅电路板,所述第一辅电路板和所述第二辅电路板之间具有供光线通过的透光孔,所述透光孔对应所述感光芯片设置。
可选的,所述滤光片分别与所述第一辅电路板和所述第二辅电路板粘合固定连接。
可选的,所述主电路板与所述感光芯片粘合固定连接。
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