[发明专利]插接装置

说明书

本发明涉及一种插接装置，用于将具有至少一个缆芯的电缆与印刷电路板(8)连接，该插接装置包括能够与电缆的缆芯连接的插头(1)和能够与电路板(8)连接的基板(2)，其中，基板(2)具有焊接销(3)，通过将插头(1)插到基板(2)中该焊接销能够在插接区域中与电缆的缆芯电连接。该焊接销能够在焊接区域中与电路板(8)焊接以用于建立导电连接。根据本发明在此设计为，焊接销的焊接区域具有多个接触区，使得基板(2)能够沿不同的取向与电路板(8)连接。

本申请是申请日为2014年4月3日、名称为“插接装置”的专利申请No.201480019149.2的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于将电缆与电路板连接的插接装置。

背景技术

在安装电气设备时、在装配电子仪器时或在将电子电路与外部部件——如传感器——连接时，建立电缆与电路板的连接是经常提出的目的。

通常，该目的通过应用一种插接装置实现，其中，基于多种不同的需求已知了多种不同的插接装置。

在研发插接装置时，除了如触点数量、电负载能力(电流、电压)、机械负载能力、插接间隙、IP-保护等级、绝缘等的多个参数之外，具有不可忽视的意义的还有结构大小以及插接相对于电路板打开或关闭时的方向。

通常地，狭小的空间比例——如在紧凑的电子仪器的构造中那样——仅允许了小的机械自由度。致动插接装置时的方向因此通常被预设。

在现有技术中，因此在除此之外其它方面都几乎相同的实施例中，在用于不同插接方向的不同变体中提供了多种插接装置。

设计者可以根据安装情况采用不同的插接装置，例如采用相对于电路板水平地或相对于电路板竖直地致动的变体。根据需要的致动方向，设计者在不同情况下采用不同产品，制造商又相应地提供不同产品。在从制造到应用的链条中多种结构件变体引起了显著比采用可通用的结构件时明显高的成本。

发明内容

因此本发明的目的是，提出一种插接装置，该插接装置能够实现宽广的使用范围，使得能够减少变体多样性。

根据本发明通过用于连接电导体的电连接装置实现该目的，其包括壳体，设置在壳体中的、用于与电导体电接触的连接弹簧，能够借助于工具致动的、用于打开弹簧的弹簧动断触头，和用于将电导体朝向连接弹簧导入的电缆导入漏斗，其中，弹簧动断触头和电缆导入漏斗彼此邻接，其中，弹簧动断触头具有用于工具的致动面，该致动面被U形的壁部包围。

相应地，根据本发明设有一种插接装置，其用于将具有至少一个缆芯的电缆与电路板连接，该插接装置包括能够与电缆的缆芯连接的插头和能够与电路板连接的基板，其中，基板具有至少一个焊接销，该焊接销能够在插接区域中通过将插头插到基板上而与电缆的缆芯电连接，且该焊接销能够在焊接区域中与电路板焊接以用于建立导电连接，其特征在于，焊接销的焊接区域具有多个接触区，使得基板能够沿不同的、与各接触区相对应的取向与电路板连接。

该解决方案的优点在于，因为基板能够沿不同的取向与基板相连，因此，取决于基板的各自的取向，能够实现用于打开和关闭插接装置的不同的致动方向。因此增大了插接装置的应用范围，使得能够减少变体多样性。

原则上对于接触区彼此的取向存在多种可能性。然而有利的是，焊接销的接触区彼此成直角，使得基板能够沿两个彼此成直角的取向与电路板连接。在此，焊接销的接触区可理解为焊接销能够与电路板接触的表面。

取决于所应用的装配技术、例如SMD(表面安装器件)或THT(通孔插装技术)以及THR(通孔回流技术)，接触区优选地由平坦的支承面或圆柱形的、局部包围焊接销的周面组成。

如果焊接销能够与电路板接触的表面的表面矢量形成直角，则接触区彼此成直角。这种实施方式能够实现两个在实践中经常出现的、相对于电路板垂直或竖直的致动方向。