[发明专利]SCR结构及其构成的ESD保护结构有效
申请号: | 201810024849.0 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN108257951B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 邓樟鹏 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | scr 结构 及其 构成 esd 保护 | ||
1.一种SCR结构,其特征在于,该SCR结构包括:第一P阱(PW1)、第二P阱(PW2)、第一N阱(NW1)、第二N阱(NW2)、多晶硅栅(G)、第一~第四P型重掺杂区(P+1~P+4)和第一~第五N型重掺杂区(N+1~N+5);
衬底上部左至右顺序排布的第一P阱(PW1)、第一N阱(NW1)、第二P阱(PW2)和第二N阱(NW2);
第一P阱(PW1)上部设有第一P型重掺杂区(P+1),第一P型重掺杂区(P+1)右侧第一P阱(PW1)中设有第一N型重掺杂区(N+1),第一N型重掺杂区(N+1)右侧第一P阱(PW1)中设有第二N型重掺杂区(N+2),多晶硅栅(G)设置在第一N型重掺杂区(N+1)和第二N型重掺杂区(N+2)之间的第一P阱(PW1)上方;
第一N阱(NW1)上部设有第三N型重掺杂区(N+3),第三N型重掺杂区(N+3)右侧第一N阱(NW1)中设有第二P型重掺杂区(P+2);
第二P阱(PW2)上部设有第四N型重掺杂区(N+4),第四N型重掺杂区(N+4)右侧第二P阱(PW2)中设有第三P型重掺杂区(P+3);
第二N阱(NW2)上部设有第四P型重掺杂区(P+4),第四P型重掺杂区(P+4)右侧第二N阱(NW2)中设有第五N型重掺杂区(N+5)。
2.一种具有权利要求1所述SCR结构的ESD保护结构,其特征在于,还包括:一RC电路;
所述SCR结构其第二P型重掺杂区(P+2)连接静电端,其第二N阱(NW2)连接第四P型重掺杂区(P+4)和第二N型重掺杂区(N+2),第五N型重掺杂区(N+5)连接静电端,多晶硅栅(G)连接RC电路第一连接端,RC电路第二连接端连接第一N型重掺杂区(N+1)和第一P型重掺杂区(P+1)并连接地,RC电路第三连接端连接静电端。
3.如权利要求2所述ESD保护结构,其特征在于:RC电路包括电阻和电容,电阻第一端和电容第一端相连作为该RC电路第一连接端,电阻第二端作为该RC第二连接端,电容第二端作为该RC电路第三连接端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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