[发明专利]层叠电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201810024662.0 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108288542A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 福田吉宏;中泽宏隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内部电极层 层叠体 层叠电子部件 弹性体片 层叠方向 压接 层叠片 制造 上表面配置 层叠工序 下表面 龟裂 多片 生片 配置 制作 | ||
1.一种层叠电子部件的制造方法，包括：
层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及
压接工序，在所述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在所述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将所述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，
满足下述关系式(1)以及(2)，
(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度 (1)
(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度 (2)。
2.根据权利要求1所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第一弹性体片以及所述第二弹性体片的厚度分别为用内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数求出的高低差量的20％的厚度以上。
3.根据权利要求1或2所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第一弹性体片以及所述第二弹性体片的硬度计A型硬度分别为40以上且80以下。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
用内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数求出的高低差量为50μm以上且200μm以下。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述压接工序之后，进一步进行刚体压制工序。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
所述层叠电子部件为层叠陶瓷电容器。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
所述层叠电子部件是在一个侧面具有两个以上的内部电极引出部的层叠电子部件。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其特征在于，
压接工序中的压接温度为60℃以上且85℃以下。
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