[发明专利]一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物、树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

说明书

本发明公开了一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物，所述预聚物为复合双马来酰亚胺树脂和丙烯基苯氧基化合物的预聚物，以重量计，复合双马来酰亚胺树脂：丙烯基苯氧基化合物的预聚物为100：50~120。本发明采用了一些特殊结构的双马来酰亚胺结构并进行了复合，这些结构在反应中由于具有位阻效应，可控制反应速度，可使双马来酰亚胺充分热熔并与丙烯基苯氧基化合物反应；从而解决了现有技术中改性双马来酰亚树脂存在的反应无法控制及工艺性问题。

技术领域

本发明涉及一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物、树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，属于电子材料技术领域。

背景技术

近年来，随着移动互联网技术的迅猛发展，高密度互联技术(HDI)电子产品对其印制电板基材提出了更高的要求，除要求其具有高的耐热性、抗剥性及优异的阻燃性外，还要求其具有更低的吸水率、介电常数/损耗值以及热膨胀系数。

现有技术中，双马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、抗剥性及较高的模量，因此被广泛地应用在高性能印制电路板中。然而，目前普遍使用的双马来酰亚胺树脂是二胺改性或烯丙基改性的双马来酰亚树脂，存在固化温度高、吸水率大、介电常数/损耗值高等不足。

为了解决双马来酰亚胺树脂固化温度高，中国发明专利申请CN104628544A使用了一种丙烯基苯氧基化合物改性双马来酰亚树脂，虽然可以降低双马来酰亚胺的固化温度。但发明人发现：丙烯基苯氧基化合物改性二苯甲烷双马来酰亚胺树脂工艺性差，由于反应太快，二苯甲烷双马来酰亚胺树脂还未熔解完就凝胶了，也即反应体系还存在很多未熔解的二苯甲烷双马来酰亚胺树脂；因此存在以下问题：(1)反应太快，难以控制；(2)体系中存在未熔解的二苯甲烷双马来酰亚胺树脂，会造成二苯甲烷双马来酰亚胺树脂在体系中的分布不均，从而导致基板的性能不稳定；(3)预聚物需要使用DMF等高沸点溶剂溶解，造成生产的半固化片中残留较多的溶剂，从而导致产品性能不稳定。

因此，开发一种新的树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，使其在兼具优异的介电性能、耐热性能、低的吸水率及热膨胀系数的基础上，能够控制体系的反应速度，防止存在未熔解的改性双马来酰亚胺树脂，提高体系工艺性，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物、树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物，所述预聚物为复合双马来酰亚胺树脂和丙烯基苯氧基化合物的预聚物，以重量计，复合双马来酰亚胺树脂：丙烯基苯氧基化合物的预聚物为100：50～120；

其中，所述复合双马来酰亚胺树脂选自如下结构式(1)中的(a)、(b)、(c)、(d)以及结构式(2)中的2种或2种以上：

其中R选自(a)其中，n为1～2；

或者，所述复合双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺树脂A和双马来酰亚胺B的组合物，且双马来酰亚胺树脂A与双马来酰亚胺B的重量比为20～85：1～70；

其中，所述双马来酰亚胺树脂A选自如下结构式(1)中的(a)、(b)、(c)、(d)以及结构式(2)中的1种或1种以上：

其中R选自(a)其中，n为1～2；

所述双马来酰亚胺B选自如下结构式(1)中的(e)、(f)、(g)中的1种或1种以上：

其中R选自(e)

上文中，所述复合双马来酰亚胺树脂是由至少2种不同结构的双马来酰亚胺树脂构成的，上文给出了2种选择方式：(1)是在结构式(1)的(a)、(b)、(c)、(d)以及结构式(2)这5种结构中选2种或2种以上进行复合；(2)是采用双马来酰亚胺树脂A和双马来酰亚胺B进行复合。