[发明专利]一种基于改性环氧树脂的低温固化贴片红胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种基于改性环氧树脂的低温固化贴片红胶及其制备方法，由改性环氧树脂、固化剂、触变剂、稀释剂、偶联剂、稳定剂、填料和颜料组成，所述配方由以下重量百分比的原料制成：其中，改性环氧树脂44.5‑55.5份、固化剂21‑32份、触变剂6‑12份、稀释剂2‑5份、偶联剂1‑2份、稳定剂2‑5份、填料1‑2份、颜料0.2‑1.5份。本发明生产工艺简单，成本低廉，使用安全方便，且无毒副作用，同时在不影响粘性的前提下实现快速低温固化，提高了贴片红胶的使用性能，且储存时间长，稳定性好。

技术领域

本发明涉及低温固化贴片红胶领域，具体为一种基于改性环氧树脂的低温固化贴片红胶及其制备方法。

背景技术

贴片红胶主要应用于常温孔版印刷的SMT工艺，红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

目前市场上的贴片红胶在使用时容易出现拉丝、溢胶、塌陷等问题，不能实现低温快速固化，本发明就是顺应贴片红胶发展趋势而研发出的一种低温快速固化，且使用方便，便于储存的贴片红胶。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种基于改性环氧树脂的低温固化贴片红胶及其制备方法，可以有效解决背景技术中不能实现低温快速固化，且在使用时容易出现拉丝、溢胶、塌陷的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于改性环氧树脂的低温固化贴片红胶及其制备方法，由改性环氧树脂、固化剂、触变剂、稀释剂、偶联剂、稳定剂、填料和颜料组成，所述配方由以下重量百分比的原料制成：其中，改性环氧树脂44.5-55.5份、固化剂21-32份、触变剂6-12份、稀释剂2-5份、偶联剂1-2份、稳定剂2-5份、填料1-2份、颜料0.2-1.5份。

作为本发明的一种优选技术方案，所述改性环氧树脂为双酚A环氧树脂E51。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固化剂为MY-24、PN-23J、丁二酸酐、、FXR-1020中一种或两种混合物。

作为本发明的一种优选技术方案，所述触变剂为有机膨润土和气相二氧化硅的混合物，其中有机膨润土占2%-6%重量比，气相二氧化硅占4%-6%重量比。

作为本发明的一种优选技术方案，所述稀释剂为三羟甲基乙烷三缩水甘油醚；所述偶联剂为KR36S。

作为本发明的一种优选技术方案，所述稳定剂为二硫代水杨酸、亚磷酸三苯酯、硫代二丙酸双十八酯其中一种或两种及以上混合物。

作为本发明的一种优选技术方案，所述填料为硅微粉、轻质碳酸钙、滑石粉、氧化镁、纳米氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、聚四氟乙烯中的一种或两种以上混合物。

作为本发明的一种优选技术方案，所述颜料为氧化铁红、耐晒大红、永固红中的一种或两种及以上混合物。

作为本发明的一种优选技术方案，包括以下工艺步骤：

（1）、将改性环氧树脂、触变剂、稀释剂、偶联剂加入不锈钢搅拌机中，加温至50℃，均匀搅拌100r/min，搅拌20min，然后加速搅拌300r/min，搅拌10min，使触变剂均匀分散。

（2）、加入稳定剂、填料和颜料，先匀速搅拌40min，转速为200r/min，再保持加速搅拌10min，转速为300r/min，然后在降速搅拌10min，其加速为-8r/min。

（3）、将搅拌完成的原料转入圆形搅拌桶中，加入固化剂，匀速搅拌50min，转速为250/min，搅拌均匀后即可得到所述改性环氧树脂的低温固化贴片红胶。