[发明专利]一种硅片双面处理装置

说明书

本发明公开了一种硅片双面处理装置，包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构，将硅片直接置于定位槽内，滑动吸取机构将硅片吸紧，第一伺服电机驱动上模座前移，调速电机带动磨头转动，直线模组带动磨头移动，完成硅片“扫描”时磨洗，第二伺服电机带动硅片翻转180°，从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单，能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理，而且通过“扫描”式磨洗，能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗，提高表面处理质量。

技术领域

本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种硅片双面处理装置。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗，物理清洗主要是采用刷洗或擦洗的方法将硅片表面杂质去除，主要是通过人工手动操作，生产效率低下，而且手动刷洗或擦洗均匀性差。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种硅片双面处理装置。。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片双面处理装置，该硅片双面处理装置能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理，而且通过“扫描”式磨洗，能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗，提高表面处理质量，同时，硅片装夹、拆卸方便快捷，效率高。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种硅片双面处理装置，包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构，所述的第一伺服电机位于底座上端左侧，所述的第一伺服电机与底座通过螺栓相连，所述的丝杠位于第一伺服电机右侧且位于底座上端，所述的丝杠与第一伺服电机键相连且与底座转动相连，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的滑座位于进给螺母外侧且位于底座上端，所述的滑座与进给螺母通过螺栓相连且与底座滑动相连，所述的下模板位于滑座上端，所述的下模板与滑座通过螺栓相连，所述的上模座位于下模板上端，所述的上模座与下模板通过螺栓相连，所述的过渡条位于上模座右侧，所述的过渡条与上模座通过螺栓相连，所述的滑动吸取机构贯穿上模座且贯穿下模板，所述的滑动吸取机构可以沿上模座上下滑动，所述的上模座还设有进气通道，所述的进气通道不贯穿上模座主体，所述的进气管位于上模座外侧，所述的进气管与上模座螺纹相连，所述进气管的腔体和进气通道的腔体互通，所述的托架位于底座上端，所述的托架与底座通过螺栓相连，所述的直线模组位于托架上端，所述的直线模组与托架通过螺栓相连，所述的立板位于直线模组下端，所述的立板与直线模组通过螺栓相连，所述的调速电机位于立板下端，所述的调速电机与立板通过螺栓相连，所述的弹性机构位于调速电机下端，所述的弹性机构与调速电机键相连，所述的磨头位于弹性机构下端，所述的磨头与弹性机构螺纹相连，所述的支架位于底座上端右侧，所述的支架与底座通过螺栓相连，所述的转轴位于支架上端，所述的转轴和支架转动相连，所述的第二伺服电机位于支架上端，所述的第二伺服电机与支架通过螺栓相连，所述的第一齿轮位于第二伺服电机左侧，所述的第一齿轮与第二伺服电机键相连，所述的第二齿轮位于第一齿轮下端且位于转轴左侧，所述的第二齿轮与第一齿轮啮合相连且与转轴键相连，所述的夹取机构位于转轴左侧，所述的夹取机构与转轴螺纹相连，所述的清洁机构位于支架左侧且位于夹取机构下端，所述的清洁机构与支架通过螺栓相连。

本发明进一步的改进如下：

进一步的，所述的下模板还设有密封套，所述的密封套贯穿下模板且被滑动吸取机构贯穿，所述的密封套与下模板螺纹相连。

进一步的，所述的密封套还包括套筒、密封圈，所述的套筒贯穿下模板，所述的套筒与下模板螺纹相连，所述的密封圈位于套筒内侧，密封圈有效密封滑动吸取机构与密封套间的接触面，防止漏气。

进一步的，所述的上模座还设有定位槽，所述的定位槽位于上模座顶部，所述的定位槽不贯穿上模座主体。