[发明专利]一种硅片单面处理装置有效
| 申请号: | 201810021341.5 | 申请日: | 2018-01-10 | 
| 公开(公告)号: | CN108247455B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 | 
| 发明(设计)人: | 李世磊;阳军;吴会旭;李钊 | 申请(专利权)人: | 池州市星聚信息技术服务有限公司 | 
| 主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/00;B24B47/12 | 
| 代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 黄燕 | 
| 地址: | 247100 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 单面 处理 装置 | ||
1.一种硅片单面处理装置,其特征在于包括底座、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头,所述的伺服电机位于底座上端左侧,所述的伺服电机与底座通过螺栓相连,所述的丝杠位于伺服电机右侧且位于底座上端,所述的丝杠与伺服电机键相连且与底座转动相连,所述的丝杠贯穿进给螺母,所述的进给螺母与丝杠螺纹相连,所述的滑座位于进给螺母外侧且位于底座上端,所述的滑座与进给螺母通过螺栓相连且与底座滑动相连,所述的下模板位于滑座上端,所述的下模板与滑座通过螺栓相连,所述的上模座位于下模板上端,所述的上模座与下模板通过螺栓相连,所述的过渡条位于上模座右侧,所述的过渡条与上模座通过螺栓相连,所述的滑动吸取机构贯穿上模座且贯穿下模板,所述的滑动吸取机构可以沿上模座上下滑动,所述的上模座还设有进气通道,所述的进气通道不贯穿上模座主体,所述的进气管位于上模座外侧,所述的进气管与上模座螺纹相连,所述进气管的腔体和进气通道的腔体互通,所述的托架位于底座上端,所述的托架与底座通过螺栓相连,所述的直线模组位于托架上端,所述的直线模组与托架通过螺栓相连,所述的立板位于直线模组下端,所述的立板与直线模组通过螺栓相连,所述的调速电机位于立板下端,所述的调速电机与立板通过螺栓相连,所述的弹性机构位于调速电机下端,所述的弹性机构与调速电机键相连,所述的磨头位于弹性机构下端,所述的磨头与弹性机构螺纹相连;
所述的下模板还设有密封套,所述的密封套贯穿下模板且被滑动吸取机构贯穿,所述的密封套与下模板螺纹相连;
所述的弹性机构还包括轴套、导杆、压板、第二弹簧,所述的轴套位于调速电机下端,所述的轴套与调速电机键相连,所述的导杆贯穿轴套,所述的导杆可以沿轴套上下滑动,所述的压板位于导杆下端,所述的压板与导杆螺纹相连,所述的第二弹簧位于导杆外侧且位于轴套和压板之间。
2.如权利要求1所述的硅片单面处理装置,其特征在于所述的密封套还包括套筒、密封圈,所述的套筒贯穿下模板,所述的套筒与下模板螺纹相连,所述的密封圈位于套筒内侧。
3.如权利要求1所述的硅片单面处理装置,其特征在于所述的上模座还设有定位槽,所述的定位槽位于上模座顶部,所述的定位槽不贯穿上模座主体。
4.如权利要求1所述的硅片单面处理装置,其特征在于所述的上模座还设有滑动腔,所述滑动腔的腔体与进气通道的腔体互通。
5.如权利要求1所述的硅片单面处理装置,其特征在于所述的滑动吸取机构还包括直管、活塞、第一弹簧、吸取块、橡胶垫、吸气胶管,所述的直管贯穿上模座且贯穿密封套,所述的活塞位于直管外侧,所述的活塞与直管螺纹相连,所述的第一弹簧位于直管外侧且位于活塞上端,所述的吸取块位于直管上端,所述的吸取块与直管螺纹相连,所述的橡胶垫位于吸取块上端,所述的橡胶垫与吸取块粘接相连,所述的吸气胶管位于直管下端,所述的吸气胶管与直管紧配相连。
6.如权利要求5所述的硅片单面处理装置,其特征在于所述的吸取块还设有若干吸孔,所述的吸孔贯穿吸取块主体。
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