[发明专利]一种纳流控芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201810020244.4 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108097339B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 殷志富;曲兴田;李金来 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人： | 魏征骥 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纳流控 芯片 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳流控芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)配制体积分数55％-65％的丙酮乙醇溶液，等分成两份，分别标号溶液1和溶液2；
(2)将由聚甲基丙烯酸甲酯PMMA制成的盖板，完全浸没在由步骤(1)中制成的溶液1中，浸泡1min～1.5min，取出盖板后，用纯净的氮气吹干，保证盖板上无灰尘杂质；所述盖板上有微米沟道，基板上有纳米通道；
(3)将由聚甲基丙烯酸甲酯PMMA制成的基板，浸泡在由步骤(1)中制成的溶液2中，浸泡5s～10s，取出基板后，用纯净的氮气吹干，保证基板上无灰尘杂质，所述基板上的纳米通道包括纳米沟道和、或纳米凸起；
(4)将由步骤(2)和步骤(3)处理的盖板与基板置于工作台上进行热压键合。
2.根据权利要求1所述的一种纳流控芯片的制备方法，其特征在于：所述热压键 合的参数为：温度85°，压力0.2MPa，时间15min。
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