[发明专利]软性印刷电路保护胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种软性印刷电路保护胶及其制备方法。保护胶的原料组分包括：氧化铝3220～3300重量份、氧化铁3600～4000重量份、塑胶6000～6500重量份、金属胶3500～4000重量份、柔和剂390～420重量份、金属锡活性液16～20重量份、光滑液95～105重量份、阻燃剂140～160重量份和溶剂8～10重量份。制备方法：按比例称取各原料组分，之后研磨至各原料的颗粒粒径小于或等于100nm。将研磨后的各原料组分于密封条件下搅拌均匀，得到保护胶。本发明提供的保护胶，兼具耐高温、金属及玻璃和塑料粘贴性强、难燃烧、印刷面光滑、耐久性高以及阻电等优点，能够有效用于含有软性印刷电路的设备中。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种软性印刷电路保护胶及其制备方法。

背景技术

近年来，随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，驱动芯片及软性电路板的应用也越来越广泛。软性电路板具有可绕性及弯折性，因而能配合设备的需求而以各种形状嵌入导体中，进而使得两个电子组件电性连接。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路；而传统软板材料主要是以聚酰亚胺膜/接着剂/铜箔这三层结构为主，一般接着剂是环氧树脂、固化剂及丁氰橡胶等配成的胶黏剂作为聚酰亚胺膜与铜箔的粘结剂。为了增加软性电路板的挠性，必须添加大量的丁氰橡胶，由于含大量的橡胶致使软性电路板的耐热性及耐老化性能差、尺寸安定性不佳，容易导致因为热和氧化而造成之分解，而且橡胶含有更多的离子杂质，严重影响FPC软性板的电性能，长期使用使得三层有胶软板基材的领域受到限制。

基于此，研究一种新型的、能有效用于电子产品领域软性印制电路中的印刷胶显得尤为重要。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明旨在提供一种软性印刷电路保护胶及其制备方法。本发明提供的保护胶，兼具耐高温、金属及玻璃以及塑料粘贴性强、难燃烧、印刷面光滑、耐久性高以及阻电等优点，能够有效用于含有软性印刷电路的设备中；具体地，选用氧化铁和氢化铝做阻电材料，选用塑胶调整PET塑料板粘贴强度，选用金属胶调整金属粘贴强度，进而制备出各方面性能优异的软性印刷电路保护胶。

为此，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种保护胶，保护胶常温下为液态，且待温度上升至150℃～200℃时，保护胶相变至固态；保护胶的原料主要包括下述组分：铁、铝、塑料、玻璃以及锡。

优选地，保护胶的原料组分按重量份计，包括：氧化铝3220～3300重量份、氧化铁3600～4000重量份、塑胶6000～6500重量份、金属胶3500～4000重量份、柔和剂390～420重量份、金属锡活性液16～20重量份、光滑液95～105重量份、阻燃剂140～160重量份，以及用于溶解铁和/或铝化合物的溶剂8～10重量份。原料组分中的氧化铝和氧化铁结合起来用于阻电；选用金属胶为原料组分，因为金属粘贴强度高；选用塑胶为原料组分，因为PET等塑材粘贴强度高。

优选地，金属锡活性液选用二月桂酸二丁基锡。用于溶解铁和/或铝化合物的溶剂选用型号为KBM 438的产品。阻燃剂选用型号为OPM 800的产品。光滑液选用型号为A900的产品，从而使得印刷表面光滑。需要说明的是，型号为KBM 438的产品，其主要成分为玻璃；OPM 800为一种含铝成分的无卤阻燃剂，有机次磷酸铝阻燃剂；A900为各个元素均匀混合的添加剂。

第二方面，本发明提供一种保护胶的制备方法，包括以下步骤：S101：按比例称取各原料组分，之后研磨至各原料的颗粒粒径小于或等于100nm；S102：将研磨后的各原料组分于密封条件下搅拌均匀，得到保护胶。

第三方面，本发明提供的保护胶在电子产品中的应用，且尤其是在含有软性印刷电路的设备中的应用。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有如下优点：