[发明专利]一种SMT双面贴片印刷工艺

权利要求书

1.一种SMT双面贴片印刷工艺；其特征在于：包括以下步骤：

制作定位治具：按照SMT元器件在FPC板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的定位治具，所述定位治具上对称设有用于FPC板印刷的正面定位孔和反面定位孔，所述定位治具基板上还对称设有用于固定FPC板的定位孔，同时进行MARK防呆作业；

制作印刷钢网：在印刷钢网上对称设有用于印刷PCB板正面的正面网版和用于印刷PCB板反面的反面网版；

SMT程序编写并印刷：对SMT程序进行正反面编写；把FPC板固设在步骤中所述的定位治具内，并将步骤中的印刷钢网盖设固定在FPC板上，然后将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上，加工FPC板的正面和反面；

回流焊接：用回流焊方法进行焊接；

换向加工：在同一条生产线上，重复上述步骤，换向加工步骤中FPC板的反面和正面；

回流焊接：用回流焊方法进行焊接；

⑺清洗FPC板，完成印刷，同时完成一个FPC正反双面的加工。

2.根据权利要求1所述的SMT双面贴片印刷工艺，其特征在于：在所述步骤中，在焊接过程中，将焊锡膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘。

3.根据权利要求1所述的SMT双面贴片印刷工艺，其特征在于：在所述步骤⑺中，在清洗过程中，把回流焊接后的印刷电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗。