[发明专利]将材料涂敷到部件的系统和方法

权利要求书

1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：

材料的供应体，该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；和

工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件；

其中，所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面；和/或

其中，所述载体衬料包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时压印到所述材料的所述部分的所述表面中和/或对该表面纹理化。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部包括沿着所述载体衬料的墨、标识、戳记和/或识别标中的一个或更多个的厚层，该厚层压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部被构造为压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化，使得经纹理化的表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和/或改善EMI吸收。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料被构造为使得所述材料的所述部分的经纹理化的表面包括频率选择面和/或EMI屏蔽面。

5.一种用于将材料涂敷到部件的系统，该系统包括：

材料的供应体，该材料的供应体包括具有表面的载体衬料，该表面包括与所述材料的表面接触的导电材料；和

工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件，借此，所述导电材料的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述导电材料包括导电墨；并且

所述工具能够操作为将所述材料的所述部分从所述供应体的所述载体衬料转移到所述部件，借此，所述导电墨的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。

7.一种用于将材料涂敷到部件的方法，所述方法包括以下步骤：将材料的部分从所述材料的供应体转移到部件，该转移包括压印和/或纹理化所述材料的所述部分的表面，借此，所述材料的所述部分能够在没有所述材料的所述部分到所述部件的扩散接合的情况下从所述供应体转移到所述部件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述材料包括非金属；并且

所述材料的所述部分在所述部分与所述部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到所述部件。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，压印和/或纹理化所述材料的所述部分的所述表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和/或改善EMI吸收。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，压印和/或纹理化所述材料的所述部分的所述表面的步骤包括压印和/或纹理化位于所述材料的所述部分的所述表面上的频率选择面和/或EMI屏蔽面。