[发明专利]供热智能控制系统

权利要求书

1.一种供热智能控制系统，其特征在于，包括室内温度控制器、楼栋智能控制器、楼栋电动调节阀、数据采集器和服务器；

其中，所述楼栋电动调节阀包括楼栋阀阀体、楼栋阀阀座、楼栋阀阀瓣、楼栋阀阀杆和楼栋阀阀盖；

所述楼栋阀阀体为中空结构，所述楼栋阀阀体的一端为进水口，另一端为出水口，所述楼栋阀阀体的内侧壁上向内突出形成环形的第三凸起部，在所述第三凸起部的内壁面上形成有环形台阶，所述环形台阶内设置有楼栋阀阀座，所述楼栋阀阀座与所述环形台阶之间设置有楼栋阀阀座O型密封圈；所述楼栋阀阀座上设置有楼栋阀阀瓣；

所述楼栋阀阀座上形成有多个扇形孔，所述楼栋阀阀瓣形成为面积比所述扇形孔的面积大的扇形形状；

所述楼栋阀阀瓣上固定设置有楼栋阀阀杆，所述楼栋阀阀杆的轴心线与所述楼栋阀阀瓣的轴心线相同；所述楼栋阀阀瓣上开设有方形沉孔，所述楼栋阀阀杆的一端的横截面也为方形，并且插入于所述楼栋阀阀瓣上的方形沉孔内；所述楼栋阀阀杆的侧壁上形成有法兰，所述法兰和楼栋阀阀瓣之间设置有楼栋阀阀瓣弹簧，所述楼栋阀阀瓣弹簧的一端顶设于所述法兰上，所述楼栋阀阀瓣弹簧的另一端顶设于所述楼栋阀阀瓣上；

所述楼栋阀阀体的外侧壁上向外突出，形成环形的第四凸起部，所述第四凸起部为中空结构，并且所述第四凸起部上设置有楼栋阀阀盖，所述楼栋阀阀盖上固定有电机；所述楼栋阀阀杆的上端穿过所述楼栋阀阀盖，与所述电机的转子连接；所述楼栋阀阀盖与所述第四凸起部之间设置有楼栋阀中口垫；

所述楼栋阀阀杆的周向表面与所述楼栋阀阀盖之间设置有楼栋阀阀杆O型密封圈，所述楼栋阀阀杆O型密封圈为多个，并且多个楼栋阀阀杆O型密封圈平行设置；

所述楼栋阀阀杆的法兰与所述楼栋阀阀盖之间设置有楼栋阀止推垫，所述楼栋阀止推垫通过石墨材质制备；

所述楼栋阀阀座的轴线与所述楼栋阀阀体的水平方向的轴线之间的夹角为120°；

所述楼栋阀阀体上还开设有第三压力检测孔和第四压力检测孔，所述第三压力检测孔和第四压力检测孔分别位于第三凸起部的两侧，所述楼栋阀阀体上还开设有第二温度检测孔；

所述室内温度控制器用于检测室内温度，并且所述室内温度控制器与所述数据采集器信号连接，以将其所采集的室内温度信号发送至所述数据采集器；

所述楼栋智能控制器用于采集通过所述楼栋电动调节阀的循环水温度，并控制所述楼栋电动调节阀；

所述楼栋智能控制器信号连接于数据采集器；

所述数据采集器信号连接于所述服务器，以将所述室内温度控制器所检测的室内温度信号，或者所述楼栋智能控制器所检测的循环水温度信号发送至所述服务器；

所述服务器根据所述室内温度信号或者所述循环水温度信号发送楼栋电动调节阀的控制指令；

所述数据采集器将所述楼栋电动调节阀的控制指令发送至所述楼栋智能控制器；

所述楼栋智能控制器包括控制单元、第一电源模块、第二电源模块、无线通讯模块、阀门开度传感器、温度传感器组件、AD转换模块和电机控制模块；

所述第一电源模块将+12V的电源转换为+5V电源，所述第二电源模块用于将+5V电源转换为+3.3V电源；

所述第一电源模块用于向控制单元、阀门开度传感器、温度传感器组件、AD转换模块和电机控制模块供电；所述第二电源模块用于向所述无线通讯模块供电；

所述无线通讯模块和阀门开度传感器信号连接于所述控制单元；

所述温度传感器组件通过AD转换模块信号连接于所述控制单元；

所述控制单元信号连接于所述电机控制模块，所述电机控制模块连接于所述楼栋电动调节阀的电机；

所述阀门开度传感器安装于所述电机上，以检测所述电机的转动角度；

所述数据采集器包括LORA通信系统、接口系统和3G通信系统；

所述LORA通信系统包括第一电源模块、第一控制器、LORA通信模块和第一通信接口；

所述第一电源模块用于向第一控制器、LORA通信模块和第一通信接口供电；

所述第一通信接口和所述LORA通信模块信号连接于所述第一控制器；

所述接口系统包括SIM卡座、TF卡座、第二通信接口和第三通信接口；

所述SIM卡座与所述第三通信接口信号连接；

所述TF卡座与所述第二通信接口信号连接；

所述3G通信系统包括第二控制器、3G通信模块、第二电源模块、232转换电路、第一电平转换电路、第二电平转换电路、第四通信接口、第五通信接口和第六通信接口；

所述第二控制器与所述3G通信模块信号连接；

所述第四通信接口与所述第一通信接口的接口相同，并相互通信连接；

所述第五通信接口与所述第二通信接口的接口相同，并相互通信连接；

所述第六通信接口与所述第三通信接口的接口相同，并相互通信连接；

所述第四通信接口通过第一电平转换电路和第二电平转换电路与所述3G通信模块信号连接；

所述第五通信接口与所述3G通信模块信号连接，所述第六通信接口的部分端子信号连接于所述3G通信模块，另一部分端子连接于232转换电路，所述232转换电路通过第一电平转换电路和第二电平转换电路连接于3G通信模块；

所述控制单元包括型号为SC92F7322的单片机，所述单片机的第1管脚连接+5V电源，所述单片机的第2管脚接地，所述单片机的第5管脚通过开关S3接地，所述单片机的第6管脚通过开关S2接地，所述单片机的第10管脚通过开关S1接地；所述单片机的第1管脚连接于+5V电源；所述单片机的第2管脚接地；

所述无线通讯模块包括型号为RA-01的芯片、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11和电阻R12；

所述型号为RA-01的芯片的第2管脚接地，所述型号为RA-01的芯片的第3管脚连接于+3.3V电源，所述型号为RA-01的芯片的第4管脚连接于所述单片机的第14管脚，并且通过电阻R8连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第5管脚连接于单片机的第13管脚，并通过电阻R7连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第9管脚接地，所述型号为RA-01的芯片的第16管脚接地，所述型号为RA-01的芯片的第12管脚连接于单片机的第20管脚，并通过电阻R12连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第13管脚连接于所述单片机的第19管脚，并通过电阻R11连接+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第14管脚连接于所述单片机的第18管脚，并通过电阻R10连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第15管脚连接于所述单片机的第17管脚，并通过电阻R9连接于+3.3V电源；

所述电机控制模块包括型号为RZ7889的芯片，所述型号为RZ7889的芯片的第1管脚通过电阻R5连接于+5V电源，并连接于所述单片机的第8管脚，所述型号为RZ7889的芯片的第2管脚通过电阻R6连接于+5V电源，并连接于单片机的第9管脚；所述型号为RZ7889的芯片的第3管脚接地，所述型号为RZ7889的芯片的第4管脚连接于+5V电源，所述型号为RZ7889的芯片的第7管脚和第8管脚连接于电机的一个接线端子，所述型号为RZ7889的芯片的第5管脚和第6管脚连接于所述电机的另一个接线端子，并且所述电机的两个接线端子之间连接有电容C3；

所述温度传感器组件包括型号为PT1000的温度传感器，所述温度传感器的一端通过电阻R13连接于+5V电源，另一端接地；电阻R14和电阻R15串联，并连接于+5V电源和地；所述温度传感器与电阻R13连接的一端通过电阻R18连接于AD转换模块，同时，所述电阻R14和电阻R15连接的一端通过电阻R17连接于AD转换模块；

所述AD转换模块包括型号为ADS1115的芯片，所述型号为ADS1115的芯片的第1管脚、第2管脚和第3管脚均通过电阻R16连接于+5V电源，所述温度传感器与电阻R13连接的一端通过电阻R18连接于型号为ADS1115的芯片的第5管脚，所述电阻R14和电阻R15连接的一端通过电阻R17连接于AD转换模块的第4管脚，所述型号为ADS1115的芯片的第9管脚连接于单片机的第12管脚，并通过电阻R22连接于+5V电源，所述型号为ADS1115的芯片的第10管脚连接于所述单片机的第11管脚，并通过电阻R25连接于+5V电源；

所述第一控制器为型号为SC92F732-16的单片机，所述第一控制器的第一管脚连接于+5V电源，所述第一控制器的第2管脚接地；

所述LORA通信模块包括型号为RA-01的芯片，所述型号为RA-01的芯片的第2管脚和第9管脚接地，所述型号为RA-01的芯片的第3管脚连接于+3.3V电源，所述型号为RA-01的芯片的第4管脚连接于所述第一控制器的第12管脚，所述型号为RA-01的芯片的第5管脚连接于所述第一控制器的第11管脚，并通过电阻R1连接于+3.3V电源，所述型号为RA-01的芯片的第12管脚连接于所述第一控制器的第8管脚，并通过电阻R5连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第13管脚连接于所述第一控制器的第7管脚，并通过电阻R4连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第14管脚连接于所述第一控制器的第4管脚，并通过电阻R3连接于+3.3V电源，所述型号为RA-01的芯片的第15管脚连接于所述第一控制器的第3管脚，并通过电阻R2连接于+3.3V电源；所述型号为RA-01的芯片的第16管脚接地；

所述第一通信接口的第1管脚连接于+5V电源，所述第一通信接口的第2管脚和第4管脚接地，所述第一通信接口的第5管脚连接于所述第一控制器的第5管脚，所述第一通信接口的第6管脚连接于所述第一控制器的第6管脚，所述第一通信接口的第8管脚通过电阻R6连接于所述第一控制器的第16管脚；

所述SIM卡座的第1管脚连接于第三通信接口的第12管脚，所述SIM卡座的第2管脚连接于所述第三通信接口的第8管脚，所述SIM卡座的第3管脚连接于所述第三通信接口的第10管脚，所述SIM卡座的第4管脚连接于所述第三通信接口的第6管脚，所述SIM卡座的第6管脚接地；

所述TF卡座的第1管脚连接于所述第二通信接口的第3管脚，所述TF卡座的第2管脚连接于所述第二通信接口的第4管脚，所述TF卡座的第3管脚连接于所述第二通信接口的第6管脚，所述TF卡座的第4管脚连接于所述第二通信接口的第9管脚，所述TF卡座的第5管脚连接于所述第二通信接口的第5管脚，所述TF卡座的第6管脚接地，所述TF卡座的第7管脚连接于所述第二通信接口的第8管脚，所述TF卡座的第8管脚连接于所述第二通信接口的第7管脚；

所述第二通信接口的第2管脚接地，所述第三通信接口的第1管脚、第3管脚、第5管脚和第4管脚分别通过LED二极管连接于+5V电源；所述第三通信接口的第2管脚还通过复位开关接地；

所述第二控制器为型号为FM8PC71AS-C03-14的单片机，所述第二控制器的第1管脚连接于+5V电源，所述第二控制器的第14管脚接地，所述第二控制器的第12管脚通过电阻R20连接于三极管Q3的基极，三极管Q3的发射极接地，所述第二控制器的第10管脚DOG5连接于第一电平转换电路的第19管脚；

所述3G通信模块为SIM5360的芯片；所述SIM5360的芯片的第1管脚和第2管脚接地，所述SIM5360的芯片的第3管脚连接于所述三极管Q3的集电极；所述SIM5360的芯片的第4管脚通过电容C7接地，并连接于所述第二控制器的第11管脚，所述SIM5360的芯片的第5管脚接地；所述SIM5360的芯片的第10管脚接地，所述SIM5360的芯片的第11管脚通过电阻R4连接于VBUS，并且分别通过电容C12和电容E9接地；所述SIM5360的芯片的第14管脚接地；所述SIM5360的芯片的第15管脚连接于+1.8V电源；所述SIM5360的芯片的第17管脚通过电阻R5连接于ESD保护芯片TVS5的第3管脚，所述ESD保护芯片TVS5的第1管脚接地，所述ESD保护芯片TVS5的第2管脚通过电阻R6连接于所述SIM5360的芯片的第18管脚；所述ESD保护芯片TVS5的第4管脚连接于所述SIM5360的芯片的第20管脚；所述SIM5360的芯片的第19管脚通过电阻R7连接于ESD保护芯片TVS6的第3管脚，所述ESD保护芯片TVS6的第1管脚接地，所述ESD保护芯片TVS6的第4管脚连接于所述SIM5360的芯片的第20管脚，且所述SIM5360的芯片的第20管脚分别通过电容C8、电容C9和电容E7接地；所述SIM5360的芯片的第81管脚接地；所述SIM5360的芯片的第37管脚、第38管脚、第39管脚、第40管脚和第41管脚接地；所述SIM5360的芯片的第42管脚分别通过电容E6和电容C6接地，并且通过电阻Rsc和反接的二极管D1连接于+3.3V的电源，以及连接于电池的正极，所述电池的负极接地；所述SIM5360的芯片的第43管脚接地；所述SIM5360的芯片的第44管脚连接于VDDE；所述SIM5360的芯片的第48管脚通过电阻R10连接于三极管Q2的基极，所述三极管Q2的发射极接地；所述SIM5360的芯片的第51管脚通过电阻R8连接于三极管Q1的基极，所述三极管Q1的发射极接地；所述SIM5360的芯片的第57管脚和第58管脚接地，所述SIM5360的芯片的第59管脚连接于3G天线；所述SIM5360的芯片的第60管脚、第61管脚、第64管脚、第65管脚和第66管脚接地；所述SIM5360的芯片的第62管脚和第63管脚连接于VBATT+；所述SIM5360的芯片的第72管脚、第77管脚、第78管脚和第80管脚接地；所述SIM5360的芯片的第79管脚连接于GPS天线；

所述第四通信接口的第1管脚连接于+5V电源，所述第四通信接口的第3管脚连接于VDD；所述第四通信接口的第2管脚和第4管脚接地；所述第四通信接口的第5管脚连接于第一电平转换电路的第20管脚，所述第四通信接口的第六管脚连接于所述第二电平转换电路的第20管脚，所述第四通信接口的第7管脚连接于所述第二电平转换电路的第19管脚，所述第四通信接口的第10管脚连接于+36V电源，所述第四通信接口的第8管脚连接于第六通信接口的第4管脚；

所述第五通信接口的第2管脚接地，所述第五通信接口的第3管脚与所述SIM5360的芯片的第24管脚连接，所述第五通信接口的第4管脚与所述SIM5360的芯片的第25管脚连接，所述第五通信接口的第5管脚与所述SIM5360的芯片的第26管脚连接，所述第五通信接口的第6管脚与所述SIM5360的芯片的第21管脚连接，所述第五通信接口的第7管脚与所述SIM5360的芯片的第23管脚连接，所述第五通信接口的第8管脚与所述SIM5360的芯片的第22管脚连接，所述第五通信接口的第9管脚连接于VDDE；所述第五通信接口的第4管脚通过电阻R3接地；

所述第六通信接口的第1管脚连接于三极管Q2的集电极，所述第六通信接口的第2管脚连接于所述三极管Q3的集电极；所述第六通信接口的第3管脚连接于所述三极管Q1的集电极；所述第六通信接口的第5管脚通过电阻R12接地，所述第六通信接口的第6管脚通过电阻R5连接于所述SIM5360的芯片的第17管脚；所述第六通信接口的第8管脚通过电阻R6连接于所述SIM5360的芯片的第18管脚；所述第六通信接口的第10管脚通过电阻R7连接于所述SIM5360的芯片的第19管脚；所述第六通信接口的第12管脚连接于所述SIM5360的芯片的第20管脚；所述第六通信接口的第14管脚连接于+5V电源；所述第六通信接口的第16管脚接地；所述第六通信接口的第11管脚连接于232转换电路的第14管脚，所述第六通信接口的第13管脚连接于232转换电路的第13管脚；所述第六通信接口的第15管脚连接于第二电平转换电路的第19管脚；

所述232转换电路包括型号为MAX232的芯片，所述232转换电路的第1管脚通过电容C14连接于其第3管脚，所述232转换电路的第2管脚通过电容C13连接于+5V电源，所述232转换电路的第16管脚连接于+5V电源，所述232转换电路的第4管脚通过电容C15连接于其第5管脚，所述232转换电路的第6管脚通过电容C16接地，所述232转换电路的第15管脚接地，所述232转换电路的第11管脚连接于所述第一电平转换电路的第21管脚，所述232转换电路的第12连接于所述第二电平转换电路的第21管脚；

所述第一电平转换电路包括型号为SN74LVC8T245的芯片，所述第一电平转换电路的第1管脚连接于+1.8V电源，所述第一电平转换电路的第2管脚通过电阻R27接地，所述第一电平转换电路的第3管脚连接于所述3G通信模块的第8管脚，所述第一电平转换电路的第4管脚连接于所述3G通信模块的第71管脚，所述第一电平转换电路的第4管脚连接于所述3G通信模块的第50管脚，所述第一电平转换电路的第6管脚至第13管脚接地；所述第一电平转换电路的第22管脚接地，所述第一电平转换电路的第23管脚和第24管脚连接于+5V电源；

所述第二电平转换电路包括型号为SN74LVC8T245的芯片，所述第二电平转换电路的第1管脚连接于+1.8V电源，所述第二电平转换电路的第2管脚接地，所述第二电平转换电路的第3管脚连接于所述3G通信模块的第7管脚，所述第二电平转换电路的第4管脚连接于所述3G通信模块的第68管脚，所述第二电平转换电路的第4管脚连接于所述3G通信模块的第53管脚，所述第二电平转换电路的第7管脚至第13管脚接地；所述第二电平转换电路的第22管脚接地，所述第二电平转换电路的第23管脚和第24管脚连接于+5V电源；所述第二电平转换电路的第20管脚通过电阻R19和电容C11接地。