[发明专利]陶瓷后盖的制作方法及陶瓷后盖的制作模组

说明书

本发明公开了陶瓷后盖的制作方法及陶瓷后盖的制作模组。该陶瓷后盖的制作方法包括如下步骤：提供模具，所述模具的内侧镀有金属层，并将所述金属层采用导线接地；提供陶瓷粉容器，所述陶瓷粉容器装入陶瓷粉，所述陶瓷粉容器连通一静电喷枪，静电喷枪连接一电源的负极，将所述电源接地，以使所述陶瓷粉带上负电荷；将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉分散至所述模具的外侧，所述陶瓷粉粘附在所述模具的外侧；将带有所述陶瓷粉的所述模具等静压处理，在所述模具的外侧面形成陶瓷层；将所述陶瓷层烧结，得到所述陶瓷后盖。本发明所述陶瓷后盖的制作方法，可以制作出3D形状的手机后盖，且工艺简单、成本低。

技术领域

本发明涉及陶瓷制备技术领域，具体涉及陶瓷后盖的制作方法及陶瓷后盖的制作模组。

背景技术

由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有：Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨刀具、服装纽扣、表壳及表带、手链及吊坠、滚珠轴承、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。

近年，陶瓷在手机后盖领域应用越来越多，陶瓷用于手机后盖不仅韧性好，而且外观也好看，受到各大手机厂商的青睐。

目前，陶瓷后盖的制作一般采用流延成型、干压成型等方法。目前手机后盖领域越来越多使用具有弧度的3D后盖，采用传统的干压方法难以制作出该类的后盖。

发明内容

基于此，本发明提供一种可以制作出3D形状的手机后盖，且工艺简单、成本低的陶瓷后盖的制作方法。

本发明还提供一种陶瓷后盖的制作模组。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种陶瓷后盖的制作方法，其包括如下步骤：

提供模具，所述模具的内侧镀有金属层，将所述金属层采用导线接地；

提供陶瓷粉容器，所述陶瓷粉容器装入陶瓷粉，将所述陶瓷粉容器连通一静电喷枪，所述静电喷枪连接一电源的负极，将所述电源接地，以使所述陶瓷粉带上负电荷；

将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉通过所述静电喷枪分散至所述模具的外侧，所述陶瓷粉粘附在所述模具的外侧；

将带有所述陶瓷粉的所述模具等静压处理，在所述模具的外侧面形成陶瓷层；

将所述陶瓷层烧结，得到所述陶瓷后盖。

上述的陶瓷后盖的制作方法，通过电场吸附的原理，将陶瓷粉末吸附到模具上，然后断电后形成电中性，陶瓷粉吸附固定，再通过等静压、烧结形成陶瓷后盖，该方法工艺简单，成本低，适于推广使用。

其中一实施例中，所述模具为3D模具。

其中一实施例中，所述镀金属层的方法为电镀。

其中一实施例中，控制所述电源的电压，以控制所述陶瓷层的厚度。

其中一实施例中，所述步骤：将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉通过所述静电喷枪分散至所述模具的外侧与将带有所述陶瓷粉的所述模具等静压处理之间，还具有如下步骤：将带有所述陶瓷粉的所述模具用真空袋包裹。

其中一实施例中，将所述陶瓷层烧结的步骤具体是：将带有所述陶瓷粉的所述模具置于烧结炉内，所述模具受热分解，所述陶瓷层烧结成为陶瓷后盖。

其中一实施例中，将所述陶瓷层烧结的步骤具体是：将所述陶瓷层脱模，所述陶瓷层置于烧结炉内烧结成为陶瓷后盖。

其中一实施例中，所述陶瓷后盖的制作方法，还具有如下步骤，将所述陶瓷后盖进行CNC精加工、研磨抛光。