[发明专利]一种用于具有极性的异形晶片的极性面判定方法在审
申请号: | 201810016122.8 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN108074834A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 杨丹丹;程红娟;张弛;徐永宽;李晖;张颖武;窦瑛;徐世海 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 极性面 判定 定位边 异形 切割 腐蚀 中心对称图形 形貌 标识方式 承载装置 腐蚀区域 工作效率 尖角形状 晶片形状 匹配标识 切割位置 边长 尖角 去除 垂直 重复 观察 制作 安全 | ||
1.一种用于具有极性的异形晶片的极性面判定方法,其特征在于,所述判定方法有如下步骤:
一、切割晶体获得初始晶片;
二、切割所述初始晶片获取预定形态的异形晶片;
三、对所述预定形态的晶片进行极性面判定,判定步骤如下:
a、将若干片待腐蚀的晶片垂直摆放在用于极性面判定的承载装置上;
b、将承载装置放置在装有腐蚀液的容器内进行腐蚀,腐蚀后将承载装置取出;
c、观察晶片被腐蚀区域的形貌,进行极性面判定;
四、切割晶片定位边以标记晶片的极性;以晶片定位边的切割位置作为判定极性面的标识。
2.根据权利要求1所述的一种用于具有极性的异形晶片的极性面判定方法,其特征在于,所述定位边切割采用去除尖角的方式,被切割掉的尖角形状为三角形,若设切割掉的尖角上的两条边为a边和b边,当被判定晶片形状为中心对称图形,则a边和b边的边长满足a≠b,以a边、b边的不同长度来辅助定义异形晶片的极性面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造