[发明专利]石墨散热板在审
| 申请号： | 201810013194.7 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108389839A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 桑原凉;西木直巳;北浦秀敏;田中笃志;西川刚史 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡接合部 石墨 焊锡接合层 石墨散热板 接合板 石墨板 多片 焊锡材料 交替地层 热传导性 接合 散热 轻质 平行 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨散热板，其通过将两片以上的石墨接合板与焊锡接合层交替地层叠而成，
其中，
所述石墨接合板具有焊锡接合部和多片石墨板，所述多片石墨板的平行于厚度方向的面与所述焊锡接合部相互接合。
2.根据权利要求1所述的石墨散热板，其中，
所述焊锡接合层与所述焊锡接合部由相同的焊锡材料形成。
3.根据权利要求1所述的石墨散热板，其中，
所述焊锡接合层的片数比两片以上的所述石墨接合板的片数少一片。
4.根据权利要求1所述的石墨散热板，其中，
两片以上的所述石墨接合板中的、层叠的顺序连续的两片石墨接合板具有不同片数的石墨板，由此减少了各个所述焊锡接合部在周缘部以外的位置处隔着所述焊锡接合层而重合的部分。
5.根据权利要求1所述的石墨散热板，其中，
所述焊锡接合层的厚度与所述焊锡接合部的厚度为0.01mm以上且0.5mm以下。
6.根据权利要求1所述的石墨散热板，其中，
所述焊锡材料包含能够与锡及碳形成化合物的至少一种元素，且剩余部分包含Sn。
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