[发明专利]导热填料、导热复合材料和散热器

权利要求书

1.一种导热填料，其特征在于，包括：鳞片石墨和石墨烯，其中，所述石墨烯的片径为20微米，所述鳞片石墨的片径为300微米，所述鳞片石墨和所述石墨烯的质量比为(10～20)：1。

2.一种导热复合材料，其特征在于，包括：聚合物基体、填料和添加剂，所述填料为权利要求1所述的导热填料。

3.根据权利要求2所述的导热复合材料，其特征在于，所述聚合物基体为选自聚烯烃、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯和聚酰胺中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述的导热复合材料，其特征在于，所述填料的加入量为所述复合材料的1～50wt％。

5.根据权利要求2所述的导热复合材料，其特征在于，所述添加剂为选自增塑剂、改性剂、稳定剂、阻燃剂和抗静电剂中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的导热复合材料，其特征在于，基于100g所述聚合物基体，所述增塑剂的加入量为0.1～0.2g，所述改性剂的加入量为0.2～0.3g，所述稳定剂的加入量为0.2～0.3g，所述阻燃剂的加入量为0.1～0.3g，所述抗静电剂的加入量为0.1～0.2g。

7.根据权利要求5或6所述的导热复合材料，其特征在于，所述增塑剂为选自邻苯二甲酸酯类增塑剂、对苯二甲酸酯类增塑剂、苯多酸酯类增塑剂、苯甲酸酯类增塑剂、多元醇酯类增塑剂、氯化烃类增塑剂、环氧类增塑剂、柠檬酸酯类增塑剂和聚酯类增塑剂中至少一种。

8.根据权利要求5或6所述的导热复合材料，其特征在于，所述改性剂为选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-聚乙烯/丁基-聚乙烯嵌段共聚物和聚烯烃中的至少一种。

9.根据权利要求5或6所述的导热复合材料，其特征在于，所述稳定剂为选自环氧乙烷、碱式碳酸铅和硬酯酸盐中的至少一种。

10.根据权利要求5或6所述的导热复合材料，其特征在于，所述阻燃剂为选自氢氧化镁、氢氧化铝、红磷母粒、三聚氰胺氰尿酸络合盐和氯化聚乙烯。

11.根据权利要求5或6所述的复合材料，其特征在于，所述抗静电剂为选自聚乙烯乙二醇甲基丙烯酸共聚体和聚醚酯酰胺、聚醚酯乙酰胺、聚氧化乙烯、环氧丙烷共聚合物中的至少一种。

12.一种散热器，其特征在于，所述散热器是采用权利要求2～11中任一项所述的导热复合材料制备得到的。