[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201810012277.4 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN110011091B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 叶博文 | 申请(专利权)人: | 维将科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/652;H01R13/6581 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种电连接器,其特征在于,包括:
至少一绝缘胶体;
一设于该绝缘胶体上的第一传输导体群,并包含一设于该绝缘胶体表面的第一接触部组、一延伸形成于该第一接触部组端处的第一固持部组、及一延伸形成于该第一固持部组背离该第一接触部组一端的第一焊接部组;
一设于该绝缘胶体上的第二传输导体群,并包含一设于该绝缘胶体另一侧表面的第二接触部组、一延伸形成于该第二接触部组端处的第二固持部组、及一延伸形成于该第二固持部组背离该第二接触部组一端的第二焊接部组;
一界定于该第一传输导体群内的第一高频讯号导体对;
一界定于该第二传输导体群内且对应设置于该第一高频讯号导体对间的第一接地讯号导体;
一界定于该第二传输导体群内且位于该第一接地讯号导体一侧的第二高频讯号导体对;
一界定于该第一传输导体群内且对应设置于该第二高频讯号导体对间的第二接地讯号导体;
一界定于该第一传输导体群内,且位于该第二接地讯号导体背离该第一高频讯号导体对一侧的第三高频讯号导体对;
一界定于该第二传输导体群内且对应设置于该第三高频讯号导体对间的第三接地讯号导体;
一界定于该第二传输导体群内,且位于该第三接地讯号导体背离该第二高频讯号导体对一侧的第四高频讯号导体对;
一界定于该第一传输导体群内且对应设置于该第四高频讯号导体对间的
第四接地讯号导体;
一界定于该第一传输导体群内,且位于该第四接地讯号导体背离该第三高频讯号导体对一侧的第一其他讯号导体组;
一界定于该第二传输导体群内,且位于该第四高频讯号导体对背离该第三接地讯号导体一侧的第二其他讯号导体组;
二界定于该第二固持部组内,并由该第一接地讯号导体分岔形成的第一接地讯号对,第一接地讯号对分别置于该第一高频讯号导体对的两侧;
一第一高频焊接导体组,包含一界定于该第一焊接部组内及该第一高频讯号导体对一端的第一高频焊接对及一界定于该第二焊接部组内且由该第一接地讯号对延伸形成的第一接地焊接对;
二界定于该第一固持部组内,并由该第二接地讯号导体分岔形成的第二接地讯号对,第二接地讯号对分别置于该第二高频讯号导体对的两侧;
一设于该第一高频焊接导体组一侧的第二高频焊接导体组,包含一界定于该第二焊接部组内及该第二高频讯号导体对一端的第二高频焊接对及一界定于该第一焊接部组内且由该第二接地讯号对延伸形成的第二接地焊接对;
二界定于该第二固持部组内,并由该第三接地讯号导体分岔形成的第三接地讯号对,第三接地讯号对分别置于该第三高频讯号导体对的两侧;
一设于该第二高频焊接导体组背离该第一高频焊接导体组一侧的第三高频焊接导体组,包含一界定于该第一焊接部组内及该第三高频讯号导体对一端之第三高频焊接对、及一界定于该第二焊接部组内且由该第三接地讯号对延伸形成的第三接地焊接对;
二界定于该第一固持部组内,并由该第四接地讯号导体分岔形成的第四接地讯号对,系分别置于该第四高频讯号导体对两侧;及
一设于该第三高频焊接导体组背离该第二高频焊接导体组一侧的第四高频焊接导体组,包含一界定于该第二焊接部组内及该第四高频讯号导体对一端的第四高频焊接对及一界定于该第一焊接部组内且由该第四接地讯号对延伸形成的第四接地焊接对。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,第一接触部组及该第二接触部组包含有一裸露于该绝缘胶体外的上表面及复数包覆于该绝缘胶体内的侧表面。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,第一固持部组及该第二固持部组埋设于该绝缘胶体内。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,第一焊接部组及该第二焊接部组凸设于该绝缘胶体一侧。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,第一焊接部组及该第二焊接部组的总宽度大于该第一接触部组及该第二接触部组的总宽度。
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