[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。所述衬底具有包含由所述迹线包围的填充区的第一表面。所述结构安置于所述填充区上且电连接到所述衬底。所述屏障元件安置于所述迹线上。所述底部填充胶安置于所述填充区上。

技术领域

本发明大体上涉及一种半导体封装装置及其制造方法，且涉及一种包含堆叠结构的半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

在堆叠式半导体封装装置(其可包含上部衬底、下部衬底和插入件)中，底部填充胶可施加在电接触件周围用于保护。然而，归因于对应于底部填充胶的衬底的亲水性(例如衬底或衬底上的物质可在底部填充胶上施加吸引力)，底部填充胶可能渗出或溢出而覆盖其它电接触件，这可能对半导体封装装置的电特性产生影响。此外，溢出的底部填充胶可能占据应该容纳衬底上的其它组件的空间，且因此可提供额外空间，这可能增加半导体封装装置的大小。

发明内容

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。衬底具有包含由迹线包围的填充区的第一表面。所述结构安置于填充区上且电连接到衬底。屏障元件安置于迹线上。底部填充胶安置于填充区上。

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。衬底具有第一表面，其包含由迹线包围的填充区和与填充区分离的非填充区。所述结构安置于衬底上且电连接到衬底。屏障元件安置于迹线上。底部填充胶安置于填充区上。屏障元件的至少一部分突出超出结构的朝向衬底的第一表面的表面。

在一或多个实施例中，一种制造半导体封装装置的方法包含：(a)提供具有第一表面的衬底，所述第一表面包含填充区，所述衬底包含安置于第一表面上邻近于填充区的迹线，和安置于填充区上的垫片；(b)在共同操作中在迹线和垫片上沉积焊接材料以在迹线上形成屏障元件且在垫片上形成电接触件；(c)将结构安置在填充区上方，所述结构电连接到衬底；以及(d)将底部填充胶施加到填充区。

附图说明

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图1C说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图1D说明根据本发明的一些实施例的迹线的透视图。

图1E说明根据本发明的一些实施例的迹线的透视图。

图1F说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图2A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面图。

图2B说明根据本发明的一些实施例图2A中展示的半导体封装装置的一部分的放大视图。

图2C说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的仰视图。

图2D说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的仰视图。

图2E说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的仰视图。

图2F说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的仰视图。

图2G说明根据本发明的一些实施例的迹线的俯视图。

图2H说明根据本发明的一些实施例的迹线的俯视图。

图3A说明对比的半导体封装装置。

图3B说明对比的半导体封装装置。

图3C说明对比的半导体封装装置。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4E'、图4F和图5说明根据本发明的一些实施例制造半导体封装的方法。