[发明专利]连续式的镀膜装置有效
申请号: | 201810010994.3 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN110004424B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 李原吉;刘品均;杨峻杰;陈松醮;蔡明展;林子平 | 申请(专利权)人: | 友威科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/58 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郭玮 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连续 镀膜 装置 | ||
1.一种连续式的镀膜装置,其特征在于,包含:
机体,其具有进闸口、出闸口以及中空状的镀膜腔体,所述镀膜腔体位于所述进闸口及所述出闸口间且彼此相互连通;以及
载盘模块,其由所述进闸口进入所述镀膜腔体并往所述出闸口方向位移,所述载盘模块包含母载盘、子载盘及固设件,所述子载盘用在承载待处理基材,所述母载盘具有用以容置所述子载盘及所述固设件的容置凹槽,所述固设件设置在所述母载盘及所述子载盘之间,所述子载盘通过所述固设件的设置而与所述母载盘的内周缘间隔一空间以形成一隔绝空间,且所述隔绝空间延伸至容置凹槽的侧边,形成沉积缺口,使所述子载盘与所述母载盘的间隔距离为2毫米至5毫米。
2.根据权利要求1所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,所述母载盘的一侧贯穿有一与所述容置凹槽连通的连接通口。
3.根据权利要求2所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,还包含活动式导电模块,其设在所述机体,所述活动式导电模块包含有移载单元以及设在所述移载单元的第一电极,所述移载单元具有导电位置及断电位置,在所述导电位置时,所述移载单元将所述第一电极穿过所述连接通口而与所述子载盘电性连接,所述第一电极的轴径小于所述连接通口的口径且不与所述母载盘电性接触,在所述断电位置时,所述移载单元将所述第一电极移出至所述母载盘外。
4.根据权利要求3所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,所述移载单元还具有护盖及隔绝件,所述护盖套设在所述第一电极且所述隔绝件设在所述第一电极与所述护盖间,在所述导电位置时,所述护盖抵接在所述母载盘并使接地电极透过所述母载盘接地连接所述护盖。
5.根据权利要求3所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,所述活动式导电模块包含动力单元,所述动力单元设置在所述移载单元并用在驱动所述移载单元在所述导电位置与所述断电位置间位移。
6.根据权利要求4所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,还包含活动式接地模块,其设在所述机体,所述活动式接地模块包含有所述接地电极,所述活动式接地模块具有将所述接地电极与所述母载盘电性连接的接地位置,以及将所述接地电极远离至所述母载盘的脱离位置。
7.根据权利要求6所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,所述活动式接地模块设有驱动模块,所述驱动模块连接所述接地电极,用于驱动所述接地电极在所述接地位置与所述脱离位置间位移。
8.根据权利要求4所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,还包含气孔板,其设在所述机体的镀膜腔体内,所述气孔板对应设在所述待处理基材远离所述子载盘的一侧,且所述气孔板与所述子载盘间隔一距离以形成镀膜处理区。
9.根据权利要求8所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,所述气孔板还设有连接所述镀膜腔体的第二电极,所述第二电极与所述第一电极分别连接不同的电源。
10.根据权利要求8所述的连续式的镀膜装置,其特征在于,所述气孔板具有连接所述镀膜腔体的遮盖,所述遮盖通过锁固件的设置与所述气孔板间隔形成另一隔绝空间,而所述遮盖与所述气孔板的间隔距离为2毫米至5毫米。
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