[发明专利]引线框架及其制造方法

权利要求书

1.一种引线框架，其具有：

包括连续延伸的内引线及外引线的多个引线，及

以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，

在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，

在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间，设有露出所述内引线的第1非镀层区域，

在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间，设有露出所述连杆的第2非镀层区域。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，

在表背两面设有所述镀层、所述第1非镀层区域及所述第2非镀层区域。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，

在所述内引线的侧面及所述连杆的所述内引线侧的侧面未形成所述镀层。

4.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，

在所述外引线的表面、背面、侧面的所有的面连续设有所述镀层。

5.根据权利要求3所述的引线框架，其中，

在所述外引线的表面、背面、侧面的所有的面连续设有所述镀层。

6.根据权利要求2所述的引线框架，其中，

在所述内引线的前端部未设所述镀层，而设有与所述第1非镀层区域连接的第3非镀层区域。

7.根据权利要求3所述的引线框架，其中，

在所述内引线的前端部未设所述镀层，而设有与所述第1非镀层区域连接的第3非镀层区域。

8.根据权利要求4所述的引线框架，其中，

在所述内引线的前端部未设所述镀层，而设有与所述第1非镀层区域连接的第3非镀层区域。

9.根据权利要求5所述的引线框架，其中，

在所述内引线的前端部未设所述镀层，而设有与所述第1非镀层区域连接的第3非镀层区域。

10.根据权利要求6所述的引线框架，其中，

在所述第3非镀层区域的单面上的规定区域，设有不与所述镀层连接的第2镀层。

11.根据权利要求7所述的引线框架，其中，

在所述第3非镀层区域的单面上的规定区域，设有不与所述镀层连接的第2镀层。

12.根据权利要求8所述的引线框架，其中，

在所述第3非镀层区域的单面上的规定区域，设有不与所述镀层连接的第2镀层。

13.根据权利要求9所述的引线框架，其中，

在所述第3非镀层区域的单面上的规定区域，设有不与所述镀层连接的第2镀层。

14.一种引线框架的制造方法，其包括：

蚀刻工序，对金属板进行蚀刻加工，形成包括连续延伸的内引线和外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆：

镀层工序，使用覆盖所述内引线的两侧边缘的规定区域及所述连杆的所述内引线侧的边缘的规定区域的镀层掩膜，在所述内引线的两侧边缘及所述连杆的所述内引线侧的边缘的所述规定区域形成非镀层区域，并在所述内引线、所述连杆及所述外引线形成镀层，及

掩膜除去工序，除去所述镀层掩膜。

15.根据权利要求14所述的引线框架的制造方法，其中，

在表背两面形成所述镀层掩膜，在表背两面形成所述非镀层区域。