[发明专利]半导体元件测试载盘及其测试装置与设备

说明书

本发明是有关于一种半导体元件测试载盘及其测试装置与设备，半导体元件测试载盘包括有一承载座及一上盖。其中，承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；上盖盖合于该承载座，上盖具有多个贯孔及至少一定位孔，上盖的每一贯孔与承载座的每一通孔相对应，且上盖的至少一定位孔也与承载座的至少一定位柱相对应。藉此，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上不会产生移位或跳脱的现象。

技术领域

本发明是关于一种半导体元件测试载盘及其测试装置与设备，尤指一种适用于测试半导体元件，如压力传感器(Pressure Sensor)、气体传感器(Gas Sensor)、麦克风(Microphone)及湿度计(Humidity Sensor)等感测特性的半导体元件测试载盘及其测试装置与设备。

背景技术

目前市面上现有技术如美国专利公开号第2009/0015277 A1号所公开的半导体元件测试装置，请参阅图13现有半导体元件测试装置的侧视图。如图所示，文中所述的测试装置包括一第一半腔体91及一第二半腔体92，其中第一半腔体91为一固定端，第二半腔体92通过一升降装置90垂直上下移动以密合或分开该测试装置。第一半腔体91具有一下凹槽95，用以承载装有半导体元件96的载盘97。第二半腔体92具有一上凹槽98且具有突出的多个测试探针913，用以对应接触上述的半导体元件96。此外，本案所采用的压合结构包括有枢设于第二半腔体92的二夹爪93，其可沿转轴94来旋转。

当压力测试开始时，第一半腔体91的一上表面99将顶抵第二半腔体92的一下表面910，并利用夹爪93抵扣第一半腔体91的外缘，同时通过设置于一槽体911的O型环912密封住气体压力。当测试完成后，夹爪93离开第一半腔体91，第一半腔体91通过升降装置90移载至出料。

然而，此一设计在进行压力测试的过程中，半导体元件96仅是置放于载盘97上，并无任何固定限制半导体元件96的措施，半导体元件96于旋转移位过程中，容易移位或跳脱出载盘97，并非十分理想，尚有改善的空间。

发明人缘因于此，本着积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的「半导体元件测试载盘及其测试装置与设备」，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种半导体元件测试载盘，通过上盖盖合于承载座的设计，使得待测试的半导体元件能够在特定气压、声压及湿度的高低温环境下进行电性测试时，可精准定位使针测座进行压测作业，且在测试完成，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上不会产生移位或跳脱的现象。

本发明的另一目的是在于提供一种半导体元件测试装置，通过薄形设计的测试载盘，有利于温度传导，可降低高低温测试的瞬时温度时间。

本发明的又一目的是在于提供一种半导体元件测试设备，将上述半导体元件测试装置结合一分类机台及一测试载盘取放座，通过测试载盘取放座所组设的楔形的撑开部可穿入测试载盘的扣卡件，使上盖解锁以方便移载机构取放上盖及受测的半导体元件，以能在特定气压、声压或湿度等感测环境下，进行高低温测试及分类挑拣，达到快速且方便的进料及出料效率。

为达成上述测试载盘的目的，本发明的半导体元件测试载盘，包括有一承载座及一上盖。其中，承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；上盖盖合于该承载座，上盖具有多个贯孔及至少一定位孔，上盖的每一贯孔与承载座的每一通孔相对应，且上盖的至少一定位孔也与承载座的至少一定位柱相对应。藉此，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上也不会产生移位或跳脱的现象。

上述测试载盘的承载座，其上表面可具有一条形码或一序号，藉此可识别待测半导体元件使用特定的测试载盘，以追踪异常发生原因，也可防止误用其他测试载盘或承载座。