[发明专利]仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器

说明书

本发明公开一种仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，包括换热基座、换热体和导热导管；换热体由多片并排设置的换热片构成；每片换热片均为片状，且每片换热片的表面设置有若干条上凸的换热肋条；每条换热肋条均呈长条状，且换热肋条的剖面均为矩形；所有换热肋条在换热片的表面相互之间呈平行间隔设置；导热导管呈倒U形；导热导管的一端横穿过换热基座；导热导管的另一端横穿过换热体，并将构成换热体的所有换热片穿设在一起，且所有换热片相互之间呈平行间隔设置。本发明换热片的表面加入了仿水稻叶表面微观结构，可以增强表面的气泡的生成及脱离频率。

技术领域

本发明涉及强化传热技术领域，具体涉及一种仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器。

背景技术

目前，市场上的换热器中大多数是采用铝或铜制成的光滑表面的换热片，这种换热器的好处在于利用铝或铜材料的良好导热性能，将换热器贴在主板上，将主板的热量传导到换热片上，在换热器上的风扇形成气体的流动的带动下，把换热片上的热量排到外界，起到了冷却的作用。但随着现代计算机的不断创新及计算机软件的运行内存不断增大，微电子CPU相应运行功率也增大，产生的热量也随之增加，传统的换热片的传热速率和传热性能已经远远不能满足CPU的冷却要求了，这种情况下对微电子换热器提出了更高的要求。微电子功率的增大，产热随之增加，继续使用传统的换热器，传统换热片的不能及时换热，导致热量不断在CPU主板上积累，就会出现诸多问题，例如CPU的温度过高导致电脑死机、重启、蓝屏，甚至烧坏主板。CPU的换热性能逐渐成为了制约计算机发展的重要因素。为了解决这个问题，对换热器的换热壁表面进行强化，增强其换热性能，提高微电子换热器的换热性能具有重要意义。

发明内容

本发明提供一种仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，其能够增加换热器的传热面积，从而达到强化传热特征。

为解决上述问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，包括换热基座、换热体和导热导管；换热体由多片并排设置的换热片构成；每片换热片均为片状，且每片换热片的表面设置有若干条上凸的换热肋条；每条换热肋条均呈长条状，且换热肋条的剖面均为矩形；所有换热肋条在换热片的表面相互之间呈平行间隔设置；导热导管呈倒U形；导热导管的一端横穿过换热基座；导热导管的另一端横穿过换热体，并将构成换热体的所有换热片穿设在一起，且所有换热片相互之间呈平行间隔设置。

上述方案中，换热肋条在换热片的表面沿垂直于水平面方向延伸。

上述方案中，换热体位于换热基座的正上方。

上述方案中，换热基座由底座和多片导热片组成；其中底座为实行的立方体；导热片为片状，并立设固定在底座表面。

上述方案中，导热片固定在底座的上表面。

上述方案中，导热导管的两端均呈开口状，并与换热介质相通。

与现有技术相比，本发明基于水稻微观表面组织结构制造的一种换热器，其换热片的表面加入了仿水稻叶表面微观结构，可以增强表面的气泡的生成及脱离频率。此仿生结构的换热片其表面相对与光滑表面结构的换热器其面积增加了12％-25％，通过增加换热元件增加换热面积来提高换热器的换热效率，从而具有更强的换热性能，从而能快速将CPU主板上的热量迅速传导到各个换热片上，增强了换热器的换热效果，减少热量在主板上的积累，有效地预防了电脑蓝屏、死机，延长了主板的寿命。本发明具有换热性更强，结构简单，适于现代功率不断增大的CPU的长足发展。

附图说明

图1为仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器的结构示意图。

图2为换热片的结构示意图。

图3为图2中A处放大示意图。