[发明专利]一种减少BGA芯片虚焊的方法和焊有BGA芯片的PCB板

权利要求书

1.一种减少BGA芯片虚焊的方法，其特征在于，包含以下步骤，

步骤S11，设计阶段，在PCB板上放置所述BGA芯片的边缘添加属性；

所述的添加属性是没有任何电气属性、只有机械属性的引脚，并且没有连接线连接；

步骤S12，对所述PCB板进行封装，所述的添加属性的下镭射孔穿入到所述PCB板靠近芯片侧的第二层，

在所述PCB板靠近芯片侧的第一层的表面设置有铜皮；

步骤S13，将所述BGA芯片焊接在所述PCB板上，所述添加的属性与所述镭射孔一一对应，并且对所述引脚进行焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S12中，所述的添加属性通过焊盘固定在PCB板上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S13包括如下子步骤，

步骤S301加锡步骤，在所述PCB板的焊盘上添加锡；

步骤S302定位步骤，将多个贴片式元器件依次放在所述PCB板的焊盘上定位，将各所述贴片式元器件引脚焊脚中的一个引脚固定，然后将一个或者多个所述BGA芯片依次在所述焊盘上放置定位；

步骤S303焊接步骤，打开风枪对准所述PCB板进行吹焊。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在S302定位步骤中先将所述的各贴片式元器件只焊引脚焊脚中的一个引脚，在后序的S303焊接步骤中再用风枪将所述贴片式元器件与所述BGA芯片一次吹焊到位。

5.一种焊有BGA芯片的PCB板，其特征在于，至少有二层；有一个或者多个BGA芯片焊接在所述PCB板上；所述PCB板上包含有多个没有电气属性的引脚，所述引脚布置在所述PCB板上的BGA芯片的边缘；所述引脚没有电气特性，只有机械特性，没有连接线连接；

所述引脚的通孔需要下镭射孔穿入到所述PCB板靠近芯片侧的第二层，在所述PCB板靠近芯片侧的第一层设置有铜皮。

6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，焊接所述BGA芯片的焊盘通孔内部设有阻焊层，焊盘通孔走线穿过焊盘层与所述阻焊层连接。

7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘通孔的孔径直径小于0.2mm。