[发明专利]一种结构加强的超声传感器

权利要求书

1.一种结构加强的超声传感器，所述结构加强的超声传感器包括至少一个双面压电陶瓷元件，所述双面压电陶瓷元件连接有多根导线；其特征在于，所述结构加强的超声传感器还包括：

封装壳体，所述封装壳体的一侧向内凹陷，形成一块具有侧壁的内凹部，所述内凹部中设置有支撑部，所述封装壳体的侧壁或底部设置有开口；

所述双面压电陶瓷元件安装在内凹部中，并由支撑部支撑，所述双面压电陶瓷元件朝外的一面低于内凹部的上部边缘，多根导线通过开口延伸到所述封装壳体的外部。

2.根据权利要求1所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，所述结构加强的超声传感器还包括连接有多根导线的PCB板，所述PCB板安装在内凹部中，并由支撑部支撑；所述双面压电陶瓷元件安装于所述PCB板上，并与所述PCB板连接，所述双面压电陶瓷元件朝外的一面低于内凹部的上部边缘，多根导线通过开口延伸到所述封装壳体的外部。

3.根据权利要求1所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，所述封装壳体具有围绕所述开口的延伸臂管或保护层。

4.根据权利要求3所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，多根导线分别具有一个保护层。

5.根据权利要求1所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，所述双面压电陶瓷元件与所述封装壳体之间的间隙使用胶水、环氧树脂或防水材料密封。

6.根据权利要求1所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，多根导线与所述封装壳体之间的间隙使用胶水、环氧树脂或防水材料密封。

7.根据权利要求1所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，所述双面压电陶瓷元件的形状为圆形、环形、三角形、矩形或多边形。

8.根据权利要求1所述的结构加强的超声传感器，其特征在于，所述封装壳体的形状为圆形、环形、三角形、矩形或多边形。