[发明专利]连接器及其制造方法

说明书

本发明提供一种连接器及其制造方法，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接。所述连接器包括连接器本体与复数导电端子，复数导电端子分别穿过连接器本体，而具有第一焊垫与第二焊垫，其中，第一焊垫用于焊接感测组件，第二焊垫用于焊接电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离固定，而使感测组件与电路基板两者电性接点之间的相对距离固定，以调整感测组件的设置位置至适当，使得可携式电子装置的良率提高。

技术领域

本发明关于连接器的技术领域，且特别是有关于一种可将可携式电子装置的感测组件安装于适当位置的连接器及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着可携式电子装置的影音等功能的快速发展，可携式电子装置中对于影音系统的功能要求日渐提高，因而，可携式电子装置中常会设置各式感测组件，藉由所设置的感测组件感测所在环境的例如声音或光源等外部讯息，而使可携式电子装置能够实现应有的影音等功能。

目前可携式电子装置上所设置的感测组件(例如光线、声音等感测组件)，经常会被设置于可携式电子装置内部的有限空间中，且感测组件的设置位置常会影响着功能的运行，若感测组件的设置位置不洽当，会影响对所在环境的外部讯号的感测，甚至还会影响跟电路基板的电性连接关系，因此，可携式电子装置上需要针对感测组件的增设构件，以使感测组件的设置位置洽当，举例而言，可携式电子装置上会通过构件的增设，以调整感测组件的设置位置至适当，所增设的构件可由堆栈的复数个电路子板构成。

惟上述构件的增设会有以下缺点：

一、电路子板本身尺寸的误差很大，且过长或是过热均有容易变形弯曲的问题，且复数电路子板再堆栈后亦会累积更大的误差，使得感测组件的实际设置位置无法被有效控制，而使得制程上产品的良率降低。

二、复数个电路子板的堆栈，需要多道工序分别完成，如此除会造成加工程序繁琐，使的制程效率低落而造成生产成本高的问题，如此亦会造成误差的累积，使得制程上产品良率无法提高。

是以，如何解决习用的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

故，发明创作人有鉴于习用连接器的问题与缺失，乃搜集相关数据经由多方评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种连接器发明诞生。

本申请的主要目的乃在于提供一种连接器，所述连接器包括有一连接器本体具有分别对应所述感测组件的第一外表面，与分别对应所述电路基板的第二外表面，而复数导电端子为穿过所述连接器本体而分别外露于所述第一外表面与所述第二外表面，并以镶嵌成型(Insert Modeling)一体成形方式成型于连接器本体内，达到提升结构强度及尺寸精准的目的。

本申请的另一主要目的乃在于提供一种连接器，所述连接器的复数导电端子于第一外表面与第二外表面分别弯折有第一焊垫与第二焊垫，复数导电端子并排成左右两列且对称，第一焊垫与第二焊垫由导电端子弯折而一体成形，以达到成本降低、尺寸精准及电性导通稳定的目的。

具体而言的，本申请系提供一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接，并使感测组件与电路基板两者电性接点的间的相对距离固定为第一距离。本申请的连接器包括：连接器本体以及复数导电端子。连接器本体具有分别对应感测组件的第一外表面，与分别对应电路基板的第二外表面，其中，第一、第二外表面为相背对的两外表面。复数导电端子穿过连接器本体，且分别形成有第一焊垫与第二焊垫；各所述导电端子的第一、第二焊垫分别通过弯折成形，且分别外露于第一、第二外表面，以分别用于焊接感测组件与电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离为第二距离，第二距离与第一距离实质相同。