[发明专利]锻造头、锻造装置以及增材制造系统

权利要求书

1.一种用于增材制造的锻造头，其特征在于，包括：

基部；

锻造部，其从所述基部一端向下延伸，用于在增材制造形成熔覆层的过程中作用于所述熔覆层；及

贯穿所述基部和所述锻造部的通孔，用于在形成所述熔覆层的过程中让能量束或者打印材料的至少一种通过。

2.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述锻造部包括用来与所述熔覆层接触的锻造面，所述锻造面是平的。

3.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述锻造部包括用来与所述熔覆层接触的锻造面，所述锻造面是弧形的。

4.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述锻造部设于所述通孔的一侧。

5.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述锻造部设于所述通孔的两侧。

6.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述锻造部由所述基部底端一体向下延伸且环绕所述通孔。

7.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述通孔呈直筒状。

8.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述通孔的纵截面呈倒梯形结构。

9.如权利要求1所述的锻造头，其中，所述基部的顶端对称地设有台阶部。

10.如权利要求1所述的锻造头，其由合金材料制成，所述合金材料包括硬度大于30洛氏C硬度标准的合金材料。

11.如权利要求10所述的锻造头，其中，所述合金材料包括碳化钨基的硬质合金，其中包括百分比小于30％(按重量计)的钴。

12.如权利要求11所述的锻造头，其中，所述合金材料包括碳化钨基的硬质合金，其中包括20-25％(按重量计)的钴。

13.如权利要求10所述的锻造头，其中，所述合金材料包括镍基合金，其中包括含量大于10％(按重量计)的钨。

14.如权利要求13所述的锻造头，其中，所述镍基合金包括钼和含量大于10％的(按重量计)钨，且所述钼和钨的含量大于15％(按重量计)。

15.一种用于增材制造的锻造装置，其特征在于，包括：

锻造头，其包括基部、由所述基部一端向下延伸的锻造部、和贯穿所述基部和所述锻造部的通孔，所述锻造部用于在增材制造形成熔覆层的过程中作用于所述熔覆层；

锻造头固定装置，其包括空腔，用于收容所述锻造头；

所述通孔和所述空腔贯通，用于在形成所述熔覆层的过程中让能量束或者打印材料的至少一种通过。

16.如权利要求15所述的锻造装置，其中，所述锻造头固定装置包括基座和由所述基座一端向下延伸的固持部，所述空腔包括贯穿所述基座的第一空腔和贯穿所述固持部的第二空腔，所述基部固持在所述第二空腔内。

17.如权利要求15所述的锻造装置，其中，所述固持部内部设有槽道，可用于冷却液循环以冷却所述锻造头。

18.一种增材制造系统，其特征在于，包括：

能量源，其可提供能量束，用于熔融至少一部分添加至基底表面的打印材料以形成熔覆层或者加热所述熔覆层；及

锻造装置，其包括锻造头，用于在形成所述熔覆层的过程中锻造所述熔覆层，

其中，所述锻造头包括基部、锻造部、以及贯穿所述基部和所述锻造部的通孔，所述通孔用于在形成所述熔覆层的过程中让能量束或者打印材料的至少一种通过。