[发明专利]电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种电子设备，包括：液体散热器，包括：腔体，具有：第一端和第二端；其中，所述第一端设置有热源的容置空间；吸液芯，填充在热交换路径的部分空间内，用于散热液体的导流，其中，所述热交换路径为从所述第一端到所述第二端的路径；发热组件，为位于所述容置空间内的所述热源。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

液体散热器是一种常见的散热结构，通常用于电子设备中通过液体向气体的相变携带走热源的热量，且气体再通过与其他传输介质的热交换，再相变成液体，从而实现从液体到气体，再从气体到液体的散热过程。

随着电子设备的轻薄化需求的日益增大，应用于电子设备中的液体散热器也需要压缩体积，但是现有的液体散热器一旦压缩体积，就会导致散热能力的下降，进而达不到理想的散热效果。

例如，在工业上，热管的散热设计功耗(Thermal Design Power，TDP)需要达到15W，但是采用现有的液体散热器的结构，当热管厚度压缩到0.6mm时，单只热管解热能力仅有5至8W(水平放置)显然无法满足工业设计要求及电子设备的散热需求。图5所示为一种典型的二维的液体散热器。上下盖之间正面填充毛细结构(例如，铜粉)，热量为二维(平面方向)传递。目前，由于液体散热器工作原理和结构限制，液体散热器覆盖在热源的一个表面，主要实现二维导热，然后，当配合其他散热结构，例如，风扇等进行散热。但是，这种会导致远端传热时会出现冷管现象，无法实现冷端和热端之间的良好的热传导。此外，一般二维的液体散热器不配合风扇等其他散热结构时，散热功率10W时，Deta Tac＝1.3摄氏度，当配合风扇等散热结构之后，散热功率10W时，Deta Tac＝20.9摄氏度。显然散热效果依然不够理想。

故在现有技术中提出一种足够薄且散热能力足够强的液体散热器是亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种电子设备，至少部分解决上述问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种电子设备，包括：

液体散热器，包括：

腔体，具有：第一端和第二端；其中，所述第一端设置有热源的容置空间；

吸液芯，填充在热交换路径的部分空间内，用于散热液体的导流，其中，所述热交换路径为从所述第一端到所述第二端的路径；

发热组件，为位于所述容置空间内的所述热源。

可选地，所述吸液芯包括：

第一部分，位于所述容置空间内，包覆在所述热源外围；

第二部分，与所述第一部分连接或接触，并从所述第一端延伸到所述第二端。

可选地，所述腔体包括:

第一空间，用于供所述散热液体气化后形成的气体从所述第一端流动到所述第二端；

第二空间，与所述第一空间连通；

所述吸液芯位于所述第二空间内。

可选地，所述腔体包括：

第一空间，用于供气体从所述第一端流动到所述第二端；

第二空间，与所述第一空间连通；

第三空间，与所述第二空间连通，用于供所述散热液体气化后形成的气体从所述第一端流动到所述第二端；

所述吸液芯位于所述第二空间内。

可选地，所述腔体的腔体壁为导热系数大于预设值的材质构成。