[发明专利]路基建筑搭接结构及施工方法

说明书

本发明提供了一种路基建筑搭接结构及施工方法，涉及道路工程中路基填筑施工的技术领域，包括既有混凝土结构和阶梯状基坑；所述阶梯状基坑由原地面向下设置，且所述阶梯状基坑的一侧与所述既有混凝土结构接触；所述阶梯状基坑包括：多段由原地面向下设置的阶梯平面和阶梯坡面；所述阶梯状基坑内设置有填充层，在水平方向上所述填充层将所述阶梯状基坑填满至与原地面平齐处，且在竖直方向与所述既有混凝土结构接触，解决了现有技术中存在的路基搭接区域产生不均匀沉降技术问题。

技术领域

本发明涉及道路工程中路基填筑施工领域，尤其是涉及一种路基建筑搭接结构及施工方法。

背景技术

近年来，随着我国经济与城市道路的飞速发展，对城市道路的质量特别是路基填筑要求越来越高，若路基填筑质量低劣，将给路面和路基自身留下许多隐患，导致路面的使用品质和使用寿命降低，严重的路基或路面破坏甚至会中断交通，造成重大经济损失。在路基填筑与既有混凝土结构搭接时，如何避免路基搭接区域产生不均匀沉降是施工的重点，若控制不好，则很容易造成路基搭接区域的不均匀沉降，从而导致路面结构的破坏，影响道路使用，给行车造成危险。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供路基建筑搭接结构及施工方法，以缓解了现有技术中存在的路基搭接区域产生不均匀沉降的技术问题。

第一方面，本发明提供的一种路基建筑搭接结构，包括：既有混凝土结构和阶梯状基坑；

所述阶梯状基坑由原地面向下设置，且所述阶梯状基坑的一侧与所述既有混凝土结构接触；

所述阶梯状基坑包括：多段由原地面向下设置的阶梯平面和阶梯坡面；

所述阶梯状基坑内设置有填充层，在水平方向上所述填充层将所述阶梯状基坑填满至与原地面平齐处，且在竖直方向与所述既有混凝土结构接触。

进一步地，所述填充层包括：第一土工布；

所述阶梯平面包括：坑底；

所述第一土工布铺设在所述坑底，且用锚固钉将所述第一土工布固定在所述坑底上。

进一步地，在所述坑底上铺设的所述第一土工布上设置有中粗砂层。

进一步地，所述阶梯平面包括：第一阶梯平面；

铺设完所述中粗砂层后，所述中粗砂层与所述第一阶梯平面平齐；

所述第一阶梯平面和所述中粗砂层上铺设有第二土工布，且用锚固钉将所述第二土工布固定在所述中粗砂层。

进一步地，在所述第二土工布上铺设有优质土层。

进一步地，在所述优质土层距离原地面距离在20cm－50cm时，铺设有素混凝土层。

进一步地，所述既有混凝土结构包括：冠梁；

在所述素混凝土层上浇注有钢筋混凝土的阶梯平台。

进一步地，在所述阶梯平台上铺设有土工格栅，且所述土工格栅通过锚固钉连接。

第二方面，本发明提供的一种施工方法，包括：第一方面的路基建筑搭接结构，将既有混凝土结构的一侧的原地面进行采用多级阶梯式开挖的方法依次挖出多级阶梯基坑；

在第一段阶梯基坑内铺设土工布使其覆盖基坑底以及第一段阶梯坡面，土工布一端通过既有混凝土上位于基坑底面高度处的挂钩与既有混凝土结构连接，另一端留余；