[发明专利]整流IC以及使用该整流IC的绝缘型开关电源

权利要求书

1.一种整流IC，其特征在于，

将以下部件密封在单一封装中而形成所述整流IC：

第1晶体管芯片，其集成了第1晶体管；

第2晶体管芯片，其集成了第2晶体管；以及

控制器芯片，其分别检测各晶体管的第1节点电压以及第2节点电压来进行各晶体管的导通/截止控制，

所述整流IC作为绝缘型开关电源的二次侧整流单元发挥作用。

2.根据权利要求1所述的整流IC，其特征在于，

所述控制器芯片在进行各晶体管的导通/截止控制时，分别将第1节点电压比第2节点电压低的晶体管导通，将第1节点电压比第2节点电压高的晶体管截止。

3.根据权利要求1所述的整流IC，其特征在于，

各晶体管都是垂直N沟道型双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管。

4.根据权利要求3所述的整流IC，其特征在于，

所述第1晶体管芯片被芯片焊接至第1引线框架，

所述第2晶体管芯片被芯片焊接至第2引线框架，

所述控制器芯片被芯片焊接至芯片焊盘。

5.根据权利要求4所述的整流IC，其特征在于，

所述第1引线框架以及所述第2引线框架比其他引线框架宽，作为散热焊盘兼引线管脚从所述封装中露出。

6.根据权利要求4所述的整流IC，其特征在于，

所述芯片焊盘的至少一部分作为散热焊盘从所述封装中露出。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的整流IC，其特征在于，

所述整流IC分别具有进行所述第1晶体管的导通/截止控制的第1控制器芯片和进行所述第2晶体管的导通/截止控制的第2控制器芯片，作为所述控制器芯片，

所述整流IC分别具有被芯片焊接所述第1控制器芯片的第1芯片焊盘和被芯片焊接所述第2控制器芯片的第2芯片焊盘，作为所述芯片焊盘。

8.一种绝缘型开关电源，具有变压器的二次侧整流单元，其特征在于，

所述二次侧整流单元包括权利要求1～7中任一项所述的整流IC。

9.根据权利要求8所述的绝缘型开关电源，其特征在于，

所述绝缘型开关电源是LLC谐振型。

10.根据权利要求8所述的绝缘型开关电源，其特征在于，

所述绝缘型开关电源是正激型。