[其他]无线通信器件以及包括该无线通信器件的物品有效
| 申请号: | 201790001166.2 | 申请日: | 2017-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN210129584U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
| 发明(设计)人: | 加藤登 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/40;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无线通信 器件 以及 包括 物品 | ||
1.一种无线通信器件,其特征在于,
所述无线通信器件具有:
平板状导体;
RFIC元件,其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子;
环形天线,其一端与所述第1输入输出端子相连接,另一端与所述第2输入输出端子相连接;以及
连接导体,其将所述环形天线与所述平板状导体连接在一起,
所述环形天线包括:
第1导体部,其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置,并与第1输入输出端子相连接;
第2导体部,其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置,并与第2输入输出端子相连接;
第3导体部,其自所述第1导体部向远离所述平板状导体的方向延伸;
第4导体部,其自所述第2导体部向远离所述平板状导体的方向延伸;以及
第5导体部,其将所述第3导体部与所述第4导体部连接在一起,
所述连接导体将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接在一起。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述环形天线的电感大于所述连接导体的电感。
3.根据权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
在沿所述平板状导体的法线方向观察的情况下,所述平板状导体具备与所述环形天线整体重叠的大小。
4.根据权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述无线通信器件具有基板,所述基板包括彼此相对的第1主面和第2主面,
所述环形天线的所述第1导体部和所述第2导体部作为导体图案设于所述第1主面上,
所述平板状导体作为导体层设于所述第2主面上,
所述连接导体设置为贯穿所述基板而将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接起来的层间连接导体,
所述第3导体部和所述第4导体部作为金属引脚设于所述第1主面上,
所述RFIC元件和所述环形天线的所述第1导体部至所述第4导体部被封在覆盖所述基板的所述第1主面的树脂块内,
所述第5导体部设于所述树脂块的表面上。
5.根据权利要求4所述的无线通信器件,其特征在于,
所述RFIC元件配置在作为金属引脚的所述第3导体部与所述第4导体部之间。
6.根据权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述无线通信器件具有激励导体,所述激励导体的一端与所述环形天线的所述第5导体部相连接,另一端为开放端。
7.根据权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述RFIC元件构成为以UHF频段的频率进行通信。
8.一种包括无线通信器件的物品,所述包括无线通信器件的物品具有:
金属面;以及
无线通信器件,其安装于所述金属面,
该包括无线通信器件的物品的特征在于,
所述无线通信器件具有:
平板状导体,其以与所述金属面相对的方式配置;
RFIC元件,其包括第1输入输出端子和第2输入输出端子;
环形天线,其一端与所述第1输入输出端子相连接,另一端与所述第2输入输出端子相连接;以及
连接导体,其将所述环形天线与所述平板状导体连接在一起,
所述环形天线包括:
第1导体部,其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置,并与第1输入输出端子相连接;
第2导体部,其在所述平板状导体的一侧沿着该平板状导体配置,并与第2输入输出端子相连接;
第3导体部,其自所述第1导体部向远离所述平板状导体的方向延伸;
第4导体部,其自所述第2导体部向远离所述平板状导体的方向延伸;以及
第5导体部,其将所述第3导体部与所述第4导体部连接在一起,
所述连接导体将所述平板状导体与所述环形天线的所述第2导体部连接在一起。
9.根据权利要求8所述的包括无线通信器件的物品,其特征在于,
所述平板状导体与所述金属面以电容的方式电连接在一起,或者是,所述平板状导体与所述金属面以直流电的方式电连接在一起。
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