[发明专利]喷墨头的制造方法、喷墨头以及喷墨记录装置

权利要求书

1.一种喷墨头的制造方法，所述喷墨头具备喷墨头芯片，所述喷墨头芯片具有喷出墨的喷嘴和设置有与该喷嘴连通并供墨通过的墨流路的流路基板，其中，所述喷墨头的制造方法包括：

制造具有多个通过被分离而成为所述流路基板的区域的复合基板的复合基板制造工序；

在所述复合基板的表面以及所述墨流路的内壁面形成第一保护膜的第一保护膜形成工序；

从所述复合基板分别分离所述流路基板的分离工序；以及

在通过所述分离工序而产生的所述流路基板的分离面中的、至少在所述喷墨头芯片的表面露出的露出面形成第二保护膜的第二保护膜形成工序。

2.如权利要求1所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述第二保护膜形成工序之后，包括喷嘴基板固定工序，在所述喷嘴基板固定工序中，使设置有所述喷嘴的开口部的喷嘴基板直接或间接地固定于所述流路基板。

3.如权利要求1所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述第二保护膜形成工序之前，包括喷嘴基板固定工序，在所述喷嘴基板固定工序中，使设置有所述喷嘴的开口部的喷嘴基板直接或间接地固定于所述流路基板，

在所述第二保护膜形成工序中，在具有所述流路基板以及所述喷嘴基板的层叠基板的表面形成所述第二保护膜。

4.如权利要求2所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述第二保护膜形成工序之后，包括外装部件粘接工序，在所述外装部件粘接工序中，相对于具有所述喷嘴基板以及所述流路基板的所述喷墨头芯片，利用粘接剂粘接外装部件，所述外装部件使所述喷嘴基板中的设置有所述喷嘴的开口部的喷嘴开口面露出而覆盖所述喷墨头芯片的一部分，

在所述外装部件粘接工序中，利用所述粘接剂将所述喷墨头芯片的所述表面中的至少除了所述流路基板的所述露出面的一部分或全部以外的规定区域与所述外装部件粘接。

5.如权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述第二保护膜形成工序之后，包括外装部件粘接工序，在所述外装部件粘接工序中，相对于具有所述喷嘴基板以及所述流路基板的所述喷墨头芯片，利用粘接剂粘接外装部件，所述外装部件使所述喷嘴基板中的设置有所述喷嘴的开口部的喷嘴开口面露出而覆盖所述喷墨头芯片的一部分，

在所述外装部件粘接工序中，利用所述粘接剂将所述喷墨头芯片的所述表面中的至少除了所述流路基板的所述露出面的一部分或全部以外的规定区域与所述外装部件粘接。

6.如权利要求4所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述外装部件具有凹部，

在所述外装部件设置有通孔，所述通孔在所述凹部的内壁面具有开口部，

在所述外装部件粘接工序中，将所述外装部件粘接于所述喷墨头芯片，使所述喷墨头芯片中的包括所述喷嘴开口面和所述露出面的至少一部分在内的部分成为从所述通孔的开口部向所述外装部件的外部突出的状态。

7.如权利要求5所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述外装部件具有凹部，

在所述外装部件设置有通孔，所述通孔在所述凹部的内壁面具有开口部，

在所述外装部件粘接工序中，将所述外装部件粘接于所述喷墨头芯片，使所述喷墨头芯片中的包括所述喷嘴开口面和所述露出面的至少一部分在内的部分成为从所述通孔的开口部向所述外装部件的外部突出的状态。

8.如权利要求1～7中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述第一保护膜是包含Ti、Al、Zr、Cr、Hf、Ni、Ta以及Si中的至少一种的无机氧化物或无机氮化物、或聚对二甲苯。

9.如权利要求1～7中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述第二保护膜是包含Ti、Al、Zr、Cr、Hf、Ni、Ta以及Si中的至少一种的无机氧化物或无机氮化物、或聚对二甲苯。

10.如权利要求1～7中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述流路基板由Si、金属或玻璃构成。