[发明专利]板上柔性电路各向异性导电胶互连

说明书

装置包括印刷电路板和柔性印刷电路。在所述印刷电路板的第一侧上设置刚性结构组件。在所述印刷电路板相对于所述刚性结构组件的第二侧上设置互连接口，所述互连接口用于将所述柔性印刷电路与所述印刷电路板互连。在所述柔性印刷电路和所述印刷电路板之间的所述互连接口处设置导电互连材料。所述公开的实施例的所述互连接口不需要所述互连接口的所述第二侧上具有隔离区。所述互连接口下方的所述第二侧仍可用于元件放置。

技术领域

本发明的各方面大体涉及电路板组装，更具体地，涉及用于将柔性电路连接到印刷电路板的互连结构。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)上的物理连接器已经达到其小型化的极限。物理连接器的XY占用面积不仅大，而且具有Z高度。各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive，简称ACA)或其它热压键合(Thermal CompressionBonding，简称TCB)技术互连是超精细连接器技术的有效方案，因为ACA互连通常可以实现比物理连接器更小的间距电互连。因此，这些ACA互连可以提供最紧凑的互连方案。

但是，典型的ACA互联通常需要高压键合工艺。键合夹具配备有支撑元件，所述支撑元件提供执行键合过程所必需的刚性。因此，在所述印刷电路板的背面上需要“元件隔离区”，其中所述支撑元件与所述PCB接触。所述元件隔离区使所述PCB背面上的区域没有任何元件。所述元件隔离区将是完整或部分的元件隔离区。

例如，在各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)互连中，在所述键合过程中使用RF屏蔽框架作为支撑结构。所述印制电路板背面的区域与在所述键合过程中用作所述支撑结构的RF屏蔽框架部分内联。

物理连接器通常用于在大电流和功率应用中的模块之间进行互连。在一些情况下，会将更多引脚分配给电源网络，使其能够有效承载高电流/功率。在柔性电路互连设计中，物理连接器和更多引脚不利于实现小型化互连。

因此，希望能够提供一种用于柔性电路的互连结构，以解决上述问题中的至少一些问题。

发明内容

所述公开的实施例的目的在于提供一种装置和互连结构用于将柔性电路连接到印刷电路板，从而最大限度地减少对隔离区的需要，并能够在体积较小的模块之间传输大电流和功率。独立权利要求主旨是解决该目的。附属权利要求中可以找到进一步有利的修改。

根据第一方面，上述和进一步的目的和优点是通过装置获得的。在一个实施例中，所述装置包括印刷电路板和柔性印刷电路。在所述印刷电路板的第一侧上设置刚性结构组件。在所述印刷电路板相对于所述刚性结构组件的第二侧上设置互连接口，所述互连接口用于将所述柔性印刷电路与所述印刷电路板互连。在所述柔性印刷电路和所述印刷电路板之间的所述互连接口处设置导电互连材料。所述公开的实施例的所述互连接口不需要所述互连接口的所述第二侧上具有隔离区。所述互连接口下方的所述第二侧仍可用于元件放置。

在根据所述第一方面设备的所述装置的一种可能的实现方式中，所述导电互连材料为各向异性导电胶。使用各向异性导电胶可提供高度极低的互连方案。

在根据所述第一方面或上述实现方式的所述设备的一种可能的实现方式中，所述导电互连材料需要最大4兆帕(Megapascal，简称MPa)键合压力。实现良好互连所需的低键合压力是确保所述PCB的所述第二侧上的元件不会损坏的必要条件。

在根据所述第一方面或根据前述任一种可能实现方式的所述装置的一种可能的实现方式中，所述互连接口包括第一互连端子和第二互连端子，其中所述第一互连端子设置在所述柔性印刷电路或所述印刷电路板中的一个上，所述第二互连端子设置在所述柔性印刷电路或所述印刷电路板中的另一个上。所述导电互连材料设置在所述第一互连端子和所述第二互连端子之间。所述公开的实施例的各方面为板上柔性电路(Flex on Board，简称FOB)和柔性电路上柔性电路(Flex on Flex，简称FoF)互连应用提供了柔性方案。