[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机EL显示设备的制造方法

说明书

由于获得抑制在蒸镀掩模的框架的热传导，并且，将重量设为轻，藉此能够谋求蒸镀掩模的大型化，便宜地进行高精细的蒸镀的蒸镀掩模，被实施方式公开的蒸镀掩模是贴设掩模本体(10)的框架(15)形成在面板(152)被贴设在核心部(151)的至少一部分的对向的面的夹心构造体(150)。

技术领域

本发明是关于蒸镀例如有机EL显示设备的有机层的蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机EL显示设备的制造方法。

背景技术

制造有机EL显示设备的情况，在基板上形成TFT等的驱动元件，在此电极之上有机层与每像素对应而层叠。此有机层对水分弱而无法进行蚀刻。因此，例如如图8所示，有机层80的层叠是藉由重叠被蒸镀基板81与包含掩模本体821以及框架822的蒸镀掩模82而配置，通过此蒸镀掩模82的开口821c蒸镀蒸镀源85的有机材料85a而成。并且，仅在被所需的像素的绝缘膜81b包围的电极81a之上层叠所需的有机层80。此被蒸镀基板81与蒸镀掩模82若不尽量接近，则不仅在像素的正确的区域形成有机层80。若不仅在正确的像素的区域堆积有机材料，则显示图像容易变得不鲜明。因此，在蒸镀掩模82使用磁性体的金属支撑层821b，在被蒸镀基板81的相反面使被蒸镀基板81介于藉由树脂84等固定而配置的永磁体83或电磁铁与蒸镀掩模82之间，藉此使被蒸镀基板81与蒸镀掩模82接近的磁性卡盘的方法(参照例如专利文献1)。

作为蒸镀掩模，虽然使用以往的金属掩模，但开始检讨以金属支撑层821b支撑除了树脂膜821a、此树脂膜821a的开口821c的周缘之外的部分的混合(hybrid)型的掩模本体821的使用。此蒸镀掩模82被掩模本体821的周缘部固定在框架822，使掩模本体821稳定化，并且以处理变得方便的方式形成。另外，在图8中，821d是以不堵塞树脂膜821a的开口821c的方式，比开口821c大地形成的金属支撑层821b的开口。此金属支撑层821b的周缘部在由包含热膨胀率小的殷钢(invar)等的金属形成的框架(框体)822，藉由焊接等而被固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开特许公报“特开2014-205870号”

发明内容

本发明所要解决的技术问题

如前述，蒸镀掩模82是掩模本体821的周缘部被接合在框架822。然而，如从图8也明显看出般，在蒸镀的时候，框架822最接近蒸镀源85。因此，框架822的温度最容易上升，被加热的框架822的热传导到蒸镀掩模82的掩模本体821以及被蒸镀基板81，被蒸镀基板81的温度也容易上升。框架822由于是实心(solid)的也有重量，热容量也变大，因此容易保持暂时上升的温度。其结果，被蒸镀基板81是周缘部比中心部温度容易上升。即，产生被蒸镀基板81的热膨胀的差，有所谓无法进行均匀的有机层80的形成的问题。

尤其，此温度分布的问题伴随被蒸镀基板以及蒸镀掩模的大型化而变得显着。但是，蒸镀掩模也因量产化所致的成本降低的关系，进一步要求大型化。即，虽然现在的有机EL制造工序的最大的被蒸镀基板尺寸(所谓的母玻璃的尺寸)是G6H(第六世代(大致1500mm×1800mm)的一半的大小，即1500mm×900mm左右)，但在先进的液晶面板的制造工序使用的母玻璃的尺寸成为超过G10(大致2880mm×3130mm)，即便有机EL显示设备，所谓使进一步的大型化实现的要求也是强的。然而，在有机EL显示设备的制造工序中，认为将被蒸镀基板尺寸比G6H大型化是困难的。其原因之一在有蒸镀掩模的重量的问题。

关于重量，即便是前述的G6H的大小，框架的重量也成为80kg左右，此重量接近藉由机械手臂的蒸镀掩模的运送的界限，无法比此重。但是，从防止因蒸镀时的热膨胀的蒸镀掩模与被蒸镀基板的位置偏移的观点，若考虑蒸镀掩模的框架的材料是线膨胀系数小的材料，又，在掩模本体施加张力而接合，则有无法将框架变得比现在细，变得比现在薄等的限制。因此，也无法变更成稀薄与轻的材料。