[发明专利]电子模块

说明书

电子模块包括：封装部90；背面露出导体10、20、30；背面非露出导体40、50；以及第二连接件70，用于将电子元件15、25电连接于所述背面非露出导体40、50。其中，所述背面非露出导体40、50位于比所述背面露出部12、22、32更靠近正面侧。第二连接前端部72位于比第二连接基端部71更靠近背面侧。所述第二连接基端部71的背面侧端部与所述第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件70的第二连接前端部72的宽度W更大。

技术领域

本发明涉及一种具有背面是从封装部露出的背面露出部的电子模块。

背景技术

在以往的电子模块中，是将高侧及低侧的电子元件(MOSFET)的控制电极(栅电极)与引线端子(引线框)利用连接件(栅极夹)来进行焊接(例如参照特开2002-100716、特开2009-238859)。

在这种电子模块中，由于电子元件的控制电极(栅电极)比其他的输入输出电极(源电极、漏电极)小，因此控制电极与连接件难以连接，并且为了不使连接件横向掉落就必须与引线端子的一端稳定连接。

而且，如果在该连接件的连接中发生不良状况，则该电子元件的控制性会降低从而就会降低电子模块的可靠性。

鉴于上述问题，本发明的目的，是提供一种电子模块，其能够抑制第二连接件的连接不良，从而提升可靠性。

发明内容

【概念1】

本发明涉及的电子模块，其特征在于，可以包括：

封装部；

背面露出导体，具有：从所述封装部的侧面向外侧突出的背面露出侧端子部、以及背面是露出的背面露出部；

背面未露出的背面非露出导体，具有：从所述封装部的侧面向外侧突出的背面非露出侧端子部；

电子元件，被设置在所述封装部内，且是设置在所述背面露出导体的正面；以及

第二连接件，用于将所述电子元件电连接于所述背面非露出导体，

其中，所述背面非露出导体位于比所述背面露出部更靠近正面侧，

所述第二连接件具有：第二连接前端部与第二连接基端部，并且所述第二连接前端部位于比所述第二连接基端部更靠近背面侧，

所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。

【概念2】

在本发明的概念1涉及的电子模块中，可以是：

所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。

【概念3】

在本发明的概念1或2涉及的电子模块中，可以是：

所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，

所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H与所述第二孔部的直径D之间的合计值比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。

【概念4】

在本发明的概念1至3中的任意一项涉及的电子模块中，可以是：

所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，

所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二孔部的直径D更大。