[发明专利]加工装置及移动体的制造方法

权利要求书

1.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射多个加工光；及

第一变更装置，变更与所述物体的表面交叉的方向上的所述多个加工光的聚光位置的相对位置关系；且

所述第一变更装置根据所述物体的所述表面的形状变更所述多个加工光的所述聚光位置，

通过对所述物体的表面照射所述加工光而变更所述物体的一部分的厚度，

所述物体的所述表面为非平面。

2.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射多个加工光；及

第一变更装置，变更与所述物体的表面交叉的方向上的所述多个加工光的聚光位置的相对位置关系；且

所述第一变更装置根据所述物体的所述表面的形状变更所述多个加工光的所述聚光位置，

通过对所述物体的表面照射所述加工光而去除所述物体的一部分，

所述物体的所述表面为非平面。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

所述第一变更装置以在所述物体的表面设定所述多个加工光的聚光位置的方式，变更所述多个加工光的聚光位置的相对位置关系。

4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

所述光照射装置透过光学系统照射所述多个加工光，

所述第一变更装置以使所述物体的表面位于所述光学系统的焦点深度的范围内的方式变更所述多个加工光的聚光位置与所述物体的相对位置关系。

5.根据权利要求1或2所述的加工装置，还包括：

计测装置，计测所述物体的表面特性；且

所述第一变更装置使用所述计测装置的输出而变更所述多个加工光的聚光位置的相对位置关系。

6.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

所述第一变更装置在所述物体的表面照射有所述加工光时变更所述聚光位置的相对位置关系。

7.根据权利要求1或2所述的加工装置，包括：

移动装置，使来自所述光照射装置的所述多个加工光与所述物体在沿着所述物体的表面的方向相对移动。

8.根据权利要求7所述的加工装置，其中

所述第一变更装置在通过所述移动装置使多个加工光与所述物体相对移动时变更所述聚光位置的相对位置关系。

9.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中

所述第一变更装置变更包含与所述物体的表面交叉的轴的第一面内的所述多个加工光的强度分布。

10.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射多个加工光；及

第一变更装置，变更包含与所述物体的表面交叉的轴的第一面内的所述多个加工光的强度分布；且

根据所述物体的所述表面的形状变更与所述物体的表面交叉的方向上的所述多个加工光的聚光位置的相对位置关系，

通过对所述物体的表面照射所述加工光而变更所述物体的一部分的厚度，

所述物体的所述表面为非平面。

11.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射多个加工光；及

第一变更装置，变更包含与所述物体的表面交叉的轴的第一面内的所述多个加工光的强度分布；且

根据所述物体的所述表面的形状变更与所述物体的表面交叉的方向上的所述多个加工光的聚光位置的相对位置关系，

通过对所述物体的表面照射所述加工光而去除所述物体的一部分，

所述物体的所述表面为非平面。

12.根据权利要求10或11所述的加工装置，其中

所述第一变更装置基于所述物体的表面特性而变更所述多个加工光的强度分布。

13.根据权利要求12所述的加工装置，其中

所述物体的表面特性包含所述物体的表面形状。