[发明专利]加工装置、加工系统、及移动体的制造方法

权利要求书

1.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；及

计测装置，计测通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置。

2.一种加工装置，包括：

光照射装置，对物体的表面照射加工光；及

计测装置，计测所述光照射装置的相对于所述物体的位置。

3.根据权利要求2所述的加工装置，其中

所述计测装置自与所述物体及所述光照射装置隔开既定距离以上的位置，计测所述光照射装置的相对于所述物体的位置。

4.根据权利要求2或3所述的加工装置，其中

所述计测装置使用表示通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域与所述光照射装置的位置关系的信息，计测通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置自与所述物体及所述光照射装置隔开既定距离以上的位置，计测通过所述光照射装置而形成于所述物体的表面的照射区域的相对于所述物体的位置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置包含能够拍摄所述物体及所述光照射装置的至少一部分的摄像机器。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置的至少一部分设置于所述光照射装置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置的至少一部分设置于所述物体。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置的至少一部分设置于与所述光照射装置及所述物体的至少一者具有既定的位置关系的固定位置。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置包含：信号输出装置，其设置于与所述物体及所述光照射装置的任一者具有第一位置关系的第一位置且输出信号；及信号检测装置，其设置于与所述物体及所述光照射装置的任意另一者具有第二位置关系的第二位置且检测所述信号。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的加工装置，其中

所述计测装置包含：标记，设置于与所述物体及所述光照射装置的任一者具有第一位置关系的第一固定位置；及标记检测装置，设置于与所述物体及所述光照射装置的任意另一者具有第二位置关系的第二固定位置且检测所述标记。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的加工装置，其中

所述光照射装置的尺寸小于所述物体的尺寸。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的加工装置，

形成用于减小所述物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的加工装置，其中

在所述物体的表面形成容许尺寸以上的凹状或凸状的构造物，

所述计测装置计测所述构造物的位置及形状。

15.根据权利要求14所述的加工装置，其中

所述基材包含航空机的机体的至少一部分，

所述构造物包含为了所述航空机的运行而形成于所述机体的表面的运用构造物。

16.根据权利要求15所述的加工装置，其中

所述运用构造物包含与天线相关的第一构造物、与传感器相关的第二构造物及与流体的流出流入相关的第三构造物中的至少一者。