[发明专利]用于光伏封装膜的聚烯烃组成物在审
申请号: | 201780096006.5 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN111263981A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 何超;仰云峰;马伟明;陈红宇;李宇岩;杨红 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/00 | 分类号: | H01L31/00;H01L31/048;C08L23/00;C08L23/04;C08L23/08;C08K5/54;C08K5/544;C08K5/5445;C08K5/549 |
代理公司: | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人: | 封新琴 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 封装 烯烃 组成 | ||
1.一种用于形成封装膜的可固化组成物,其中所述组成物包括:
(a)聚烯烃聚合物;
(b)有机过氧化物;
(c)硅烷偶合剂;以及
(d)包括式(I)的单环有机硅氮烷的辅剂:
[R1,R2SiN(R3)2/2]n(I),其中下标n为大于或等于3的整数;每个R1独立地为(C2-C4)烯基;且每个R2和R3独立地为H、(C1-C4)烷基、苯基或R1。
2.根据权利要求1所述的组成物,其包括:
(a)80重量%到99.88重量%的所述聚烯烃聚合物;
(b)0.1重量%到5重量%的所述有机过氧化物;
(c)0.01重量%到2重量的所述硅烷偶合剂;以及
(d)0.01重量%到5重量%的所述包括所述式(I)的单环有机硅氮烷的辅剂。
3.根据权利要求1或2所述的组成物,其中所述聚烯烃聚合物为乙烯/α-烯烃共聚物,其密度为0.850g/cc到0.890g/cc(ASTM D792)且熔融指数为1.0g/10min到50.0g/10min(ASTMD1238,在190℃/2.16kg下)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组成物,其中所述式(I)的单环有机硅氮烷进一步由以下限制(i)到(vi)中的任一者描述:(i)下标n为3;(ii)每个R1独立地为(C2-C3)烯基;且每个R2和R3独立地为H、(C1-C2)烷基或(C2-C3)烯基;(iii)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(iv)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3为甲基;(v)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(vi)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3为甲基。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的组成物,其中所述式(I)的单环有机硅氮烷进一步由以下限制(i)到(vi)中的任一者描述:(i)下标n为4;(ii)每个R1独立地为(C2-C3)烯基;且每个R2和R3独立地为H、(C1-C2)烷基或(C2-C3)烯基;(iii)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(iv)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3为甲基;(v)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(vi)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3为甲基。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的