[发明专利]用于光伏封装膜的聚烯烃组成物在审

专利信息
申请号: 201780096006.5 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN111263981A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 何超;仰云峰;马伟明;陈红宇;李宇岩;杨红 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: H01L31/00 分类号: H01L31/00;H01L31/048;C08L23/00;C08L23/04;C08L23/08;C08K5/54;C08K5/544;C08K5/5445;C08K5/549
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 封新琴
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 封装 烯烃 组成
【权利要求书】:

1.一种用于形成封装膜的可固化组成物,其中所述组成物包括:

(a)聚烯烃聚合物;

(b)有机过氧化物;

(c)硅烷偶合剂;以及

(d)包括式(I)的单环有机硅氮烷的辅剂:

[R1,R2SiN(R3)2/2]n(I),其中下标n为大于或等于3的整数;每个R1独立地为(C2-C4)烯基;且每个R2和R3独立地为H、(C1-C4)烷基、苯基或R1

2.根据权利要求1所述的组成物,其包括:

(a)80重量%到99.88重量%的所述聚烯烃聚合物;

(b)0.1重量%到5重量%的所述有机过氧化物;

(c)0.01重量%到2重量的所述硅烷偶合剂;以及

(d)0.01重量%到5重量%的所述包括所述式(I)的单环有机硅氮烷的辅剂。

3.根据权利要求1或2所述的组成物,其中所述聚烯烃聚合物为乙烯/α-烯烃共聚物,其密度为0.850g/cc到0.890g/cc(ASTM D792)且熔融指数为1.0g/10min到50.0g/10min(ASTMD1238,在190℃/2.16kg下)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组成物,其中所述式(I)的单环有机硅氮烷进一步由以下限制(i)到(vi)中的任一者描述:(i)下标n为3;(ii)每个R1独立地为(C2-C3)烯基;且每个R2和R3独立地为H、(C1-C2)烷基或(C2-C3)烯基;(iii)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(iv)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3为甲基;(v)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(vi)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3为甲基。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的组成物,其中所述式(I)的单环有机硅氮烷进一步由以下限制(i)到(vi)中的任一者描述:(i)下标n为4;(ii)每个R1独立地为(C2-C3)烯基;且每个R2和R3独立地为H、(C1-C2)烷基或(C2-C3)烯基;(iii)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(iv)每个R1为乙烯基;且每个R2和R3为甲基;(v)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3独立地为(C1-C2)烷基;(vi)每个R1为烯丙基;且每个R2和R3为甲基。

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