[发明专利]物位测量装置、物位测量方法和计算机可读介质

权利要求书

1.一种物位测量装置(100)，其包括：

片上雷达系统形式的集成微波电路(201、301、1001)，其具有分别被构造为产生高频发射信号的多个发射信道(904、905、906、907、804、805)和分别被构造为接收在填充材料表面上反射的所述发射信号的一个或多个接收信道(904、905、906、907、804、805)；

信号电平增加装置(802)，其被构造为组合至少两个所述发射信道(804、805)以产生具有增加的功率的一个组合发射信号(807)和/或组合至少两个所述接收信道(804/805)以产生具有增加的功率的一个组合接收信号。

2.根据权利要求1所述的物位测量装置(100)，其还包括：

噪声水平降低装置(206、303)，其被构造为通过对连续执行的多次测量的结果取平均来增加接收信号的信噪比，所述接收信号源自于在所述填充材料表面上反射的所述发射信号。

3.根据权利要求2所述的物位测量装置(100)，

其中，所述噪声水平降低装置(206、303)被构造为：在对连续执行的所述多次测量的结果进行取平均之后，确定是否已经对足够数量的测量取平均，并且在确定已经对足够数量的测量取平均时触发另外的测量，所述另外的测量的结果也用于取平均。

4.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，

其中，所述物位测量装置(100)被设计为FMCW物位测量装置，并且连续执行的所述测量中的每一者包括频率扫描。

5.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，

其中，所述集成微波电路具有至少一个集成模数转换器，所述集成模数转换器被构造为产生数字化中频信号形式的所述接收信号，所述接收信号源自于在所述填充材料表面上反射的一个或多个所述发射信号。

6.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，

其中，每至少两个所述发射信道连接至一个天线(902、908、909、910)。

7.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，

其中，所述集成微波电路基于BiCMOS技术。

8.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，

其中，所述集成微波电路基于SiGe技术。

9.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，

其中，所述集成微波电路基于RF-CMOS技术，并因而具有用于75GHz以上的频率的高频电路部件。

10.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，其还包括处理器(109)和被所述处理器读取的温度传感器，其中，所述处理器被构造为：当达到可预定的最高温度时，即使在存在足够的能量水平的情况下，停用所述集成微波电路(201、301、1001)，以便降低所述微波电路内的温度。

11.根据权利要求1或2所述的物位测量装置(100)，其被构造为检测容器中的介质的拓扑。

12.一种用于测量容器中的介质的物位或所述介质的表面拓扑的方法，其包括以下步骤：

通过多个发射信道(904、905、906、907、804、805)中的每一者产生高频发射信号；

通过多个接收信道(904、905、906、907、804、805)接收在填充材料表面上反射的所述发射信号；

组合至少两个所述发射信道(804、805)以产生具有增加的功率的一个组合发射信号，且/或组合至少两个所述接收信道(804/805)以产生具有增加的功率的一个组合接收信号。