[发明专利]使用球附接阵列连接天线和基座基板的天线封装

说明书

根据所公开的实施例，存在使用球附接阵列来连接封装的天线和基座基板的天线封装。一个示例是RF模块封装，所述RF模块封装包括：RF天线封装，所述RF天线封装具有在顶部和底部天线层之间的堆叠材料，以形成多个天线平面表面；基座封装，所述基座封装具有交替的图案化的导电层和电介质层，以通过基座封装形成布线；以及接合部，所述接合部在天线封装的底表面和基座封装的顶表面之间。

技术领域

本文中所述的主题总体涉及半导体和电子制造的领域，并且更具体地，涉及使用球附接阵列连接封装的天线和基座基板的天线封装。

背景技术

在现代移动计算系统中，PCB面积和体积的减小正成为技术创新的最重要驱动力之一，并且目前正推动半导体设计和制造公司来发现并且开发创新的思想，以改进并且提高集成度。

许多移动设备包括用于在Wi-Fi和蜂窝网络上通信的天线。这要求将天线和射频(RF)电路集成到设备中。为了简化制作和组装，用于毫米波便携式设备的天线可以由与半导体芯片封装中的基板所使用的相同的材料制成。基板可以由铜和玻璃浸渍树脂(例如FR-4)的交替层制成。

尽管材料和技术类似于封装基板的材料和技术，但尺寸和构造不同。在传送高功率信号时，天线可能会变得很热，因此热流动是更重要的。电介质层还必须足够厚，以使每一层的天线彼此隔离。

在背景技术部分中讨论的主题不应该仅仅由于其在背景技术部分中被提及而被认为是现有技术。类似地，在背景技术部分中提及的或与背景技术部分的主题相关联的问题不应该被认为是在现有技术中先前已经认识到的。背景技术部分中的主题仅仅表示不同的方式，其本身也可以对应于所要求保护的主题的实施例。

附图说明

通过示例而非限制的方式示出实施例，并且当结合附图考虑时，参考以下具体实施方式将更充分地理解实施例，在附图中：

图1A是根据实施例的层合天线和封装基板组合的截面侧视图图解；

图1B是根据实施例的图1A的封装的部分的俯视图图解。

图2A是根据实施例的附接的天线和封装基板组合的截面侧视图图解。

图2B是根据实施例的图2A的封装的部分的俯视图图解。

图3A是根据实施例的BGA连接的部分的放大的截面侧视图图解。

图3B是根据实施例的交替的BGA连接的部分的放大的截面侧视图图解。

图4是根据实施例的制作RF模块封装的工艺流程图。

图5是根据实施例的在系统板上具有天线封装的计算设备的框图。

具体实施方式

本文中所述的是使用球附接阵列来连接天线和基座基板的天线封装。所述的半导体封装构造减小了组装风险，并且改进了基板制作良率。如本文所述，用于天线封装的厚天线层可以与其他部件分开制成。然后组件可以用于将天线部分连接到其余部分，以形成具有天线阵列的完整毫米(mm)波封装。

通过分开制作天线阵列和主封装，相比于组合部分，每个部分的设计将具有较少的层。每个部分还将具有更对称的结构和平衡的Cu密度。对称性和平衡的Cu密度趋于最小化每个基板部分的翘曲，并且简化了制作工艺。通过分开天线制作工艺，不同的天线设计可以被制成用于附接到相同的主封装。作为示例，多个天线倾斜可以被制造以适合不同的用途。分开的天线封装加快了天线封装设计的最优化，并且在天线设计和材料选择方面允许了更大的灵活性，以满足不同的客户规范。使用类似的管芯和布线可以用于驱动不同的天线设计，例如针对特定于某个区域(例如25-27GHz EU和28+GHz USA等)的不同频率范围的天线设计。