[发明专利]具有一个存储器通道的第一启动在审
申请号: | 201780094523.9 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN111095228A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 李玉福;尹冬贵;尤子健;李世辉;吴都健 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F13/16 | 分类号: | G06F13/16 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 杨佳婧 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 一个 存储器 通道 第一 启动 | ||
一种半导体封装装置的实施例可包括技术来从多通道存储器系统的填充存储器通道的完全集合中识别填充存储器通道的部分集合,并且只用所识别的多通道存储器系统的存储器通道的部分集合来完成操作系统的第一启动。公开和要求保护了其他实施例。
技术领域
实施例概括而言涉及存储器系统。更具体而言,实施例涉及具有一个存储器通道的第一启动(first boot)。
背景技术
在一些存储器系统中,在为系统通电之后不久即执行训练。训练可包括设置和校准以使得各种输入/输出(IO)接口准备好接受命令。例如,更高的双数据速率(double datarate,DDR)速度可要求动态随机访问存储器(dynamic random access memory,DRAM)通道被调谐来实现改善的或者最优的信号质量和DDR总线定时。此调谐由基本输入/输出系统(BIOS)在启动期间执行并且可被称为DDR训练。
附图说明
通过阅读以下说明书和所附权利要求,并且通过参考以下附图,实施例的各种优点将对本领域技术人员变得清楚,附图中:
图1是根据一实施例的电子处理系统的示例的框图;
图2是根据一实施例的半导体封装装置的示例的框图;
图3A至3B是根据一实施例的启动操作系统的方法的示例的流程图;
图4至图6是根据一实施例的多通道存储器系统的示例的说明性框图;
图7是根据一实施例的启动操作系统的方法的另一示例的流程图;
图8A和8B是根据实施例的存储器训练器装置的示例的框图;
图9是根据一实施例的处理器的示例的框图;并且
图10是根据一实施例的系统的示例的框图。
具体实施方式
现在转到图1,电子处理系统10的实施例可包括处理器11、通信地耦合到处理器11的多通道存储器系统12以及通信地耦合到处理器11的逻辑13,该逻辑13从多通道存储器系统12的填充存储器通道的完全集合中识别填充存储器通道的部分集合,并且只用所识别的多通道存储器系统12的存储器通道的部分集合来完成操作系统的第一启动。例如,多通道存储器系统可包括N个存储器通道C1至CN,其中N大于1。存储器通道C1至CN中的一个或多个可填充有一个或多个存储器设备或组件。在一些实施例中,逻辑13可被配置为为填充存储器通道的部分集合识别一个存储器通道(例如,填充有一个或多个存储器设备的单个存储器通道)。例如,逻辑13可被配置为识别多通道存储器系统12的第一填充存储器通道作为该一个存储器通道。在另一示例中,逻辑13可被配置为识别多通道存储器系统12的具有比阈值更少的存储器组件的第一填充存储器通道作为该一个存储器通道。在另一示例中,逻辑13可被配置为识别多通道存储器系统的最少填充的存储器通道作为该一个存储器通道。在一些实施例中,逻辑13还可被配置为在第一启动完成之后使填充存储器通道的完全集合的其他填充存储器通道上线。
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