[发明专利]弹簧电极有效
| 申请号： | 201780094157.7 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111033725B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 藤田重人;矢次庆和 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/52;H01L25/07;H01L25/18;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹簧 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种弹簧电极，其具有主体部，该主体部由筒状的导体构成，并且，以该主体部的侧面成为波纹状的方式，该主体部的直径沿长度方向变化，
所述主体部由编织线构成。
2.一种弹簧电极，其具有主体部，该主体部由筒状的导体构成，并且，以该主体部的侧面成为波纹状的方式，该主体部的直径沿长度方向变化，
还具有在所述主体部的内部配置的弹簧。
3.根据权利要求2所述的弹簧电极，其中，
还具有绝缘体块，该绝缘体块在所述主体部的内部配置于所述弹簧的上侧或者下侧。
4.一种弹簧电极，其具有主体部，该主体部由筒状的导体构成，并且，以该主体部的侧面成为波纹状的方式，该主体部的直径沿长度方向变化，
还具有在所述主体部的内部配置的导体块。
5.根据权利要求4所述的弹簧电极，其中，
还具有弹簧，该弹簧在所述主体部的内部配置于所述导体块的上侧或者下侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的弹簧电极，其中，
还具有导体板，该导体板配置于所述主体部的上端或者下端并且能够与半导体芯片接触，
所述导体板的与所述半导体芯片的接触面呈矩形形状。
7.根据权利要求6所述的弹簧电极，其中，
所述导体板的与所述半导体芯片的所述接触面的俯视轮廓和所述半导体芯片的俯视轮廓相同。
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