[发明专利]壳体和包括该壳体的电子设备

权利要求书

1.一种壳体，包括:

竖直延伸的管状体；和

顶板，所述顶板设置在所述管状体的顶边缘处，在所述壳体中能够容纳发热元件，其中

在所述顶板中形成有通气孔，所述通气孔用于将由所述发热元件加热的空气排放到外部，

在所述通气孔与所述管状体之间设置有分隔壁，所述分隔壁从所述顶板向下突伸，并且

形成有空气积聚部，所述空气积聚部由所述管状体、所述顶板和所述分隔壁包围。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述管状体具有矩形管状形状或圆筒形状。

3.根据权利要求1或2所述的壳体，其中所述分隔壁具有平板状、弯曲状或包围所述通气孔的圆筒形状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的壳体，其中，至少一个加强肋从所述分隔壁延伸直到所述管状体，所述至少一个加强肋设置成跨过所述通气孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体，其中所述分隔壁包括:

第一分隔壁部分，所述第一分隔壁部分从所述顶板到所述分隔壁的底边缘的距离是第一距离；和

第二分隔壁部分，所述第二分隔壁部分从所述顶板到所述分隔壁的所述底边缘的距离是第二距离，所述第二距离比所述第一距离长。

6.根据权利要求5所述的壳体，其中所述分隔壁的所述底边缘从所述第二分隔壁部分直到所述第一分隔壁部分以线性方式或以弯曲方式倾斜。

7.一种电子设备，包括:

根据权利要求5或6所述的壳体；和

所述发热元件，其中

所述第二分隔壁部分布置为比所述第一分隔壁部分更靠近所述发热元件。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体，其中:

在所述分隔壁中形成有第一贯通孔和第二贯通孔，所述第一贯通孔包括具有第一面积的开口，所述第二贯通孔包括具有第二面积的开口，所述第二面积小于所述开口的所述第一面积；并且

所述第一贯通孔和第二贯通孔形成在所述分隔壁的上边缘的沿纵向方向的不同位置。

9.一种电子设备，包括:

根据权利要求8所述的壳体；和

所述发热元件，其中

所述第二贯通孔布置为比所述第一贯通孔更靠近所述发热元件。

10.一种用于冷却壳体的方法，所述壳体包括竖直延伸的管状体和设置在管状体的顶边缘处的顶板，所述壳体能够容纳发热元件，所述方法包括:

在所述顶板中形成通气孔，所述通气孔用于将由所述发热元件加热的空气排放到外部；

在所述通气孔与所述管状体之间设置分隔壁，所述分隔壁从所述顶板向下突伸；和

形成空气积聚部，所述空气积聚部由所述管状体、所述顶板和所述分隔壁包围。